搜索结果: 106-120 共查到“材料科学 小晶粒”相关记录159条 . 查询时间(0.012 秒)
半固态喷射沉积TiCp/7075铝合金的晶粒长大规律
TiCp/7075铝合金 喷射沉积 半固态
2007/11/9
文章摘要：
采用原位反应喷射沉积法制备TiCp/7075半固态铝合金坯料,在600℃保温10-60 min, 研究半固态二次加热过程中合金的晶粒长大规律, 并与喷射沉积7075铝合金进行对比分析. 结果表明, 添加原位TiC颗粒后, 合金的晶粒长大指数由2增加到3, 晶粒长大速率明显减慢. 其原因是添加TiC颗粒后合金晶粒长大激活能增加1倍左右, 使得合金的晶粒长大更加困难, ...
镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响
铜双晶体 循环变形 镶嵌晶粒 晶界
2007/11/9
文章摘要：
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为, 结果表明, 双晶体的循环应力总是高于基体单晶体, 结合表面滑移形成貌饱和位错组态, 分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响.
低碳钢奥氏体晶粒控制对应变强化相变的影响
低碳钢 应变强化相变
2007/11/9
文章摘要：
研究了在温度过冷条件下, 名义变形为５０％（应变为－０．６９）, 应变速率为１ｓ＾－１, 形变温度为８００－７４０℃时, 低碳钢相变前奥氏体晶粒尺寸（平均直径为４４－７μｍ）对应变强化相变铁素体转变量及铁素体晶料大小的影响, 形变前奥氏体晶粒小的铁素体转变量增加, 相变完成后细小铁素体晶粒分布较均匀；形变前奥氏体晶粒粗大时, 形变后铁素体转变不完全, 铁素体晶粒粗大...
Q235碳素钢应变强化相变过程中铁素体晶粒取向分析
碳素钢 应变强化相变 织构 晶粒细化
2007/11/9
文章摘要：
利用X射线衍射和背散射电子衍射(BSED)分析了单向热压缩条件下碳素钢Q235应变强化相变产生的铁素体及先共析铁素体在应力作用下的晶粒取向分布特点.结果表明,通过应变强化相变产生的铁素体晶粒取向并非完全随机分布,而有较强的〈111〉∥ND线织构.这明显不同于形变铁素体和部分动态再结晶的铁素体晶粒取向特征先共析铁素体的相对量与〈100〉∥ND线织构的强度对应.BSED...
晶粒组元沿晶界旋转的铜双晶在循环变形中的滑移形貌与位错组态
铜双晶 晶界 位错组态 形变带Ⅱ
2007/11/9
文章摘要：
对晶粒组元因晶体生长时沿晶界发生旋转的铜双晶体进行了恒定塑性应变幅下的循环形变研究,塑性应变幅为1.5×10-3.通过扫描电子显微镜-电子通道衬度技术(SEM-ECC)对滑移形貌和位错组态的演化进行了观察,发现由于晶粒内部的几何效应使沿晶界的位错组态随着晶粒的旋转方向的变化也相应发生变化,逐渐表现为由滑移带与晶界的相互作用过渡到形变带与晶界的相互作用.形变带Ⅱ(DB...
奥氏体低温变形相变α-Fe晶粒尺寸的预测模型
α-Fe晶粒尺寸 相变动力学 超细铁素体
2007/11/9
文章摘要：
基于相变动力学原理, 讨论了球形铁素体在奥氏体晶界形核及长大的动力学, 在形核速率教育处中引入变形的作用, 并充分考虑过冷的作用. 探索了预测低温变形诱导析出的α晶粒尺寸的方法. 用该方法进行的计算机模拟结果和实验结果吻合良好, 表明这种理论处理方法可用来模拟这种相变过程.
晶粒尺寸分布对纳米硬磁材料有效各向异性和矫顽力的影响
Nd2Fe14B 纳米硬磁材料 有效各向异性
2007/11/8
文章摘要：
以Nd2Fe14B为例, 研究了单相纳米晶硬磁材料中有效各向异性和矫顽力随晶粒尺寸及其分布的变化关系。计算结果表明：材料的有效各向异性和矫顽力随晶粒尺寸减小而降低, 当平均晶粒尺寸小于20 nm时, 其减小更为迅速；晶粒尺寸的非理想分布没有改变有效各向异性和矫顽力随晶粒尺寸的总体变化规律, 但使材料有效各向异性和矫顽力进一步下降. 当微结构因子pc取值为0.7时, ...
晶粒尺寸与保载载荷对Cu膜纳米压入蠕变性能的影响
纳米压入 蠕变 晶粒尺寸 应力指数
2007/11/8
文章摘要：
利用纳米压入仪对Si片上的多晶Cu膜进行压入蠕变研究。实验结果显示晶粒尺寸大于200 nm时，应力指数对晶粒尺寸不敏感。当晶粒尺寸小于200 nm时，因压头底部更多的晶粒参与变形, 应力指数随晶粒尺寸的降低而增大.认为薄膜材料存在一个对应力指数不敏感的最小临界晶粒尺寸lc。Cu膜的应力指数随保载载荷增大而增大，其主要原因在于高载荷下位错强化机制使蠕变率降低。
基于改进转变规则的晶粒长大CA模型
元胞自动机 计算机模拟 晶粒长大 转变规则
2007/10/31
为建立一个具有更好物理基础的晶粒长大仿真模型，采用CA法，基于热力学和能量机制，提出元胞取向状态转变的二次判断方式，制定相应的转变规则，并对不同温度和材料迁移激活能条件下晶粒长大过程进行模拟研究。模拟结果较准确地反映正常晶粒长大规律以及温度和材料迁移激活能的影响规律，且得到实际观察和相关理论的验证。
溶胶--凝胶法制备PbTiO3铁电玻璃陶瓷的高频晶粒尺寸效应
钛酸铅玻璃陶瓷 溶胶--凝胶 压电共振
2007/10/26
文章摘要：
首次报道了用溶胶--凝胶法制备的钛酸铅铁电玻璃陶瓷的晶粒尺寸对其高频介电性能的影响. 研究表明, 铁电玻璃陶瓷的高频介电弛豫主要是由材料内部的畴壁共振引起的.晶粒尺寸增加, 畴壁宽度增大, 介电弛豫向低频移动; 反之, 晶粒尺寸减小, 畴壁宽度变小, 介电弛豫向高频移动, 弛豫频率提高, 介电损耗变小.
钕铁硼永磁合金的晶粒相互作用和矫顽力
钕铁硼永磁合金 晶粒相互作用 矫顽力
2007/10/26
文章摘要：
钕铁硼永磁合金的矫顽力由单个晶粒的矫顽力和晶粒之间的相互作用决定. 晶粒的矫顽力及其相互作用与晶粒取向有关. 按照不同的矫顽力机制, 晶粒的矫顽力及其角度关系有不同的表达式. 晶粒相互作用可分为长程静磁相互作用和近邻晶粒的交换耦合相互作用. 烧结磁体的交换作用影响很小, 静磁相互作用影响较大, 使晶粒混乱取向磁体的矫顽力大于晶粒理想取向磁体的矫顽...
铁素体不锈钢焊接HAZ的晶粒长大模型
焊接热模拟 焊接热影响区 晶粒长大
2007/10/26
文章摘要：
用物理模拟方法研究了铁素体不锈钢EB26-1焊接热影响区HAZ的晶粒长大,通过在不同规范下的等温晶粒长大物理模拟与分析, 并结合焊接试验,建立了HAZ晶粒长大的模型. 该模型成功地将Arrhenius公式用于热影响区晶粒长大计算,给出了焊接HAZ存在很陡的温度梯度对晶粒长大起阻碍作用的“热钉轧”效应,为选择合适的焊接规范和计算机模拟提供了依据。
Pb掺杂SnO2压敏电阻的晶粒尺寸效应
无机非金属材料 压敏电阻器 铅掺杂 SnO2
2007/10/26
文章摘要：
研究了Pb3O4对(Co, Nb)掺杂SnO2压敏材料电学性质的影响.当Pb3O4的含量从0.00增加到0.75%(摩尔分数, 下同)时,(Co, Nb)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从426 V/mm迅速减小到160 V/mm,40 Hz时的相对介电常数从1240迅速增加到2760. 这说明Pb3O4是调控SnO2压敏材料击穿电压和介电常数的敏...
晶粒尺寸对软-硬磁性晶粒间有效各向异性的影响
复合材料 有效各向异性 交换耦合相互作用
2007/10/26
文章摘要：
以软磁性相α-Fe和硬磁性相Nd2Fe14B为例，研究了软-硬磁性晶粒间的交换耦合相互作用和有效各向异性随晶粒尺寸和软、硬磁性晶粒尺寸比(Ds:Dh)的关系。软-硬磁性晶粒间的有效各向异性常数可以用软、硬磁性相的平均各向异性常数的统计平均值表示。当晶粒尺寸大于其铁磁交换长度时，晶粒分为有无、交换耦合两部分。无交换耦合部分的各向异性常数为通常的K1...