搜索结果: 1-8 共查到“无机非金属材料 小晶粒”相关记录8条 . 查询时间(0.016 秒)
本发明涉及一种小晶粒微孔结晶硅酸铝及其制备方法，该微孔结晶硅酸铝的晶粒为针状，长度小于0.8μm，其化学组成以硅铝氧化物摩尔比表示为：SiO2/Al2O3=60～150；其X-射线粉末衍射花样为d值（nm），衍射相对强度（I/I0％）：10.65±0.15，很强；5.37±0.12，中等；4.34±0.10，强；3.86±0.10，中等；3.66±0.08，很强；3.59±0.08，很强；3.41...
本发明属于纳米材料制备工艺领域,具体为一种制备高纯、高比表面积、晶粒细小纳米氧化物的方法,制得的纳米氧化物具有较强的吸附性能。该工艺以无水氯化物、无水乙醇、氢氧化钠为溶剂热反应原材料,通过溶剂热反应得到晶化纳米氧化物沉淀,然后用水和乙醇洗涤烘干碾磨得到晶化纳米氧化物粉末。本发明利用室温反应自行成的NaCl盐包覆纳米晶,从而限制纳米晶在溶剂热过程中的长大。本发明制备工艺简单,反应温度低,大大节约了能...
V2O5-B2O3掺杂钛酸锌陶瓷的相转变及晶粒生长动力学
2007/12/12
摘要 通过化学法结合固相烧结技术制备了钛酸锌陶瓷, 掺杂V2O5和B2O3降低了陶瓷的烧结温度, 研究了V2O5-B2O3掺杂钛酸锌陶瓷的低温烧结行为、降温机制、相转变机制以及晶粒生长动力学特性. 结果表明, V2O5-B2O3掺杂有效地将钛酸锌陶瓷烧结温度从1100℃降至900℃以下; V2O5-B2O3复合掺杂缩小了六方相分解的温度区间; 高V2O5含量的复合掺杂试样中, 产生了异常长大的晶粒...
板片状Al2O3晶粒三维形状的评估方法
2007/12/12
摘要 根据Al2O3的结晶习性设计了它的多面体颗粒几何模型, 并利用随机切割系统对已知高径比的颗粒进行仿真切割, 同时通过切出的颗粒截面计算截面的长宽比算术平均值, 从而建立板片状氧化铝颗粒的高径比和其平均截面长宽比的对应关系. 在实际应用中, 可根据测量得到的板片状氧化铝陶瓷材料切面上晶粒截面的平均长径比来查询晶粒的三维参数高径比.
铁素体不锈钢焊接HAZ的晶粒长大模型
焊接热模拟 焊接热影响区 晶粒长大
2007/10/26
文章摘要：
用物理模拟方法研究了铁素体不锈钢EB26-1焊接热影响区HAZ的晶粒长大,通过在不同规范下的等温晶粒长大物理模拟与分析, 并结合焊接试验,建立了HAZ晶粒长大的模型. 该模型成功地将Arrhenius公式用于热影响区晶粒长大计算,给出了焊接HAZ存在很陡的温度梯度对晶粒长大起阻碍作用的“热钉轧”效应,为选择合适的焊接规范和计算机模拟提供了依据。
Pb掺杂SnO2压敏电阻的晶粒尺寸效应
无机非金属材料 压敏电阻器 铅掺杂 SnO2
2007/10/26
文章摘要：
研究了Pb3O4对(Co, Nb)掺杂SnO2压敏材料电学性质的影响.当Pb3O4的含量从0.00增加到0.75%(摩尔分数, 下同)时,(Co, Nb)掺杂SnO2压敏电阻的击穿电压从426 V/mm迅速减小到160 V/mm,40 Hz时的相对介电常数从1240迅速增加到2760. 这说明Pb3O4是调控SnO2压敏材料击穿电压和介电常数的敏...
氮化铝陶瓷低温烧结过程中的液相迁移与表层晶粒生长
低温烧结 液相迁移 晶粒生长 氮化铝
2004/9/21
对YF3-CaF2烧结助剂体系的氮化铝(AlN)低温烧结过程中液相向表面迁移的现象和表层晶粒生长进行了研究， 同时分析讨论了液相迁移的机制。 AlN低温烧结过程中液相向表面的迁移， 有利于减少晶界相， 提高其热导率。 然而， 液相向表面过量迁移和富集则导致了表层晶粒的异常生长， 坯体内部由于缺乏液相烧结助剂不能实现致密化， 这一现象也造成陶瓷基板的翘曲。 AlN陶瓷坯体在烧结起始阶段的快速收缩和坯...
纳米晶体材料屈服应力与晶粒尺寸的依赖关系
纳米晶体材料 屈服应力 界面 Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ关系
1996/9/18
本文把纳米晶体材料等效成由晶粒基体和晶间界面夹杂组成的复合材料，对纳米材料屈服应力特征作了详细讨论．依此得到了纳米晶体材料屈服应力偏离Ｈａｌｌ一Ｐｅｔｃｈ关系的尺寸范围，这一范围强烈地依赖于界面的性质．依据所得到的结果，解释了屈服应力随晶粒尺寸减小而降低的反常实验现象．文中还指出屈服应力对晶粒尺寸的依赖曲线可划分为线性区，非线性区，反常偏离区和不确定区四个区域，屈服应力的尺寸效应不但需要指定晶粒尺...