搜索结果: 1-15 共查到“材料科学基础学科 小晶粒”相关记录54条 . 查询时间(0.064 秒)
一种小晶粒SAPO-34分子筛的制备方法及应用，本发明采用一步法，即在室温下将原料依次加入混合并搅拌一定时间形成初始凝胶，在适宜的温度下老化0-12h，然后提高温度晶化24-72h，最终获得具有均一孔道的SAPO-34。此方法采用廉价的三乙胺作为模板剂，一步法合成SAPO-34初始凝胶，大大节约了人工操作时间，获得的分子筛结晶度高，晶粒均一平均粒径为1.5～2.5μm。本发明产品在沸水中煮50h后...
为研究高强度低屈强比双相钢中马氏体-奥氏体岛(M-A岛)的精细结构及晶粒取向差关系,利用自制的透射-电子背散射衍射(T-EBSD)样品台和透射电镜样品,在扫描电镜上完成了纳米级高分辨电子背散射衍射(EBSD)表征。通过优化工作电压、倾转角度、工作距离、探头距离、步长等参数,确定了最佳实验条件:工作电压为30kV,倾转角度为30°~38°,步长为15nm,最终获得了高质量的透射菊池花样,实现了微观组...
武汉理工大学材料科学基础课件第十章第四节 再结晶和晶粒长大。
晶粒尺寸对钛合金TIG焊接接头组织及力学性能的影响
TIG焊接 晶粒尺寸 微观组织 力学性能
2013/9/29
进行了2μm及8μm,19μm三种晶粒尺寸的细晶粒TC4钛合金常规TIG焊试验,分析了母材晶粒尺寸对钛合金焊接接头组织转变规律及力学性能的影响.结果表明,细晶粒TC4钛合金焊缝中心和热影响区组织相似,为α马氏体组织.相同焊接规范下,随着晶粒尺寸的减小,焊缝中心和热影响区组织由编织(网篮)状α组织向片状组织过渡;随着晶粒尺寸的减小,热影响区晶粒长大越来越明显,热影响区细晶区(FHAZ)明显变窄,热影...
氧化铋掺杂制备SnO2棒状晶粒气敏材料的研究
二氧化锡 氧化铋 棒状晶粒 气敏
2010/5/14
本文探讨了氧化铋掺杂的SnO2纳米棒状晶粒气敏材料的制备，并测试了材料的气敏特性。氧化铋在高温形成液相，促进SnO2棒状晶粒的形成，同时氧化铋作为气敏材料的添加剂提高了对乙醇等气体的灵敏度。结果表明，采用液相沉淀法制备纳米粉体，在Bi添加量为10mol％，850℃保温2小时的烧结条件下，得到的SnO2棒状晶粒直径约50nm，线径比为5，且较为均一。粉体经过稀硝酸溶液浸泡，其晶粒形貌及相结构不变，酸...
通过热模拟压缩实验, 研究了铁素体相变前的奥氏体晶粒尺寸对基于动态相变的热轧C-Mn-Al-Si系TRIP钢组织及力学性能的影响. 结果表明, 减小原始奥氏体晶粒尺寸, 可促进动态相变时的铁素体相变动力学, 有利于铁素体、贝氏体及残余奥氏体等相分布更为均匀, 获得的贝氏体束及贝氏铁素体尺寸较小, 残余奥氏体的体积分数及C含量均较高, 细小的颗粒状残余奥氏体数量较多且弥散分布, 因此可获得具有较高强...
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－2－2
北京工业大学 材料科学基础 课件 第二部分 第三章 第八节 冷变形变形金属 回复 再结晶 晶粒长大
2009/10/28
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－2－2。
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－2－1
北京工业大学 材料科学基础 课件 第二部分 第三章 第八节 冷变形变形金属 回复 再结晶 晶粒长大
2009/10/28
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－2－1。
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－1
北京工业大学 材料科学基础 课件 第二部分 第三章 第八节 冷变形变形金属 回复 再结晶 晶粒长大
2009/10/28
北京工业大学材料科学基础课件第二部分第三章第八节 冷变形变形金属的回复、再结晶与晶粒长大－1。
相场方法研究硬质颗粒钉扎的两相晶粒长大过程
相场模拟 晶粒长大 硬质颗粒
2009/10/15
采用相场方法模拟第三相颗粒钉扎的两相耦合的晶粒长大过程, 系统地研究了第三相颗粒体积分数和尺寸大小对两相晶粒长大 过程的影响. 模拟结果表明, 第三相颗粒体积分数越大, 对晶界的钉扎作用越强, 且极限晶粒尺寸越小. 单个第三相颗粒尺寸越大, 对晶界钉扎作用越强. 但当体积分数一定时第三相颗粒尺寸越小时, 颗粒数目会越多, 此时总的钉扎效果会越好, 晶粒极限尺寸也越小. 若晶粒长大系统同时引入两种不...
采用EBSD分析了1075℃和初始应变速率为8.75×10-4 s-1条件下大晶粒NiAl合金高温塑性变形过程中的组织演变 与重位点阵 (CSL) 特征晶界分布. 变形前大晶粒NiAl合金以大角度晶界为主, 小角度晶界比例极低. 在高温塑性变形过程中, 取向差5°以下的小角度晶界不断产生. 随变形量的增大, 新形成的小角度晶界取向差增加, 转变为取向差较大的6°---15°小角度晶界, 进而转变...
高压扭转致纯铜晶粒细化及与应变的关系
高压扭转 纯铜晶粒 细化
2009/2/19
设计并加工了在材料试验机上使用的高压扭转夹持装置,并用装置获得了不同扭转变形量的纯铜试样.使用电子背散射衍射技术测量了处理后试样晶粒尺寸沿径向的分布.对比分析了晶粒细化程度和应变量的关系,提出了一个描述晶粒细化的简单剪切球模型.结果表明,晶粒细化程度随着应变量的增大而增强,平均晶粒尺寸为原始平均尺寸的1/50.当剪切应变小于10时,晶粒尺寸随着剪切应变的增大迅速变小;当剪切应变大于10时,晶粒尺寸...
电磁搅拌处理Al-Si合金晶粒组织细化的机理分析
电磁搅拌 形核 磁吉布斯自由能
2009/2/11
利用真空感应炉对铝硅合金在感应加热熔化的同时进行电磁搅拌处理，试验表明：电磁搅拌能够改变正常的铝硅合金凝固行为。从形核动力学的基本原理出发，对其细化机理进行了分析讨论，认为α-Al相细化和球团化的主要原因是：电磁搅拌后由于磁吉布斯自由能的存在，使晶核半径变小，α-Al相得到了明显细化。
采用电子束—物理气相沉积法（EB-PVD）制备了6个厚度为15～62 nm的铂薄膜，研究了纳米薄膜的晶粒尺寸及其对导热性质的影响规律。薄膜厚度小于30 nm时，晶粒平均尺寸接近于薄膜的厚度，晶粒尺寸随着薄膜厚度的增加而增大并趋于定值，当薄膜厚度大于30 nm时，晶粒尺寸约为20 nm。受薄膜表面所引起的尺寸效应和内部晶粒的晶界效应的综合影响，铂纳米薄膜的热导率大大低于体材料的值，并且，纳米薄膜的热...