搜索结果: 46-60 共查到“知识要闻 半导体技术”相关记录1116条 . 查询时间(2.265 秒)
合肥工业大学微电子学院赴中国科学技术大学微电子学院交流洽谈（图）
合肥工大 微电子学院 集成电路 半导体器件
2024/3/5
2024年2月29日，学院党委副书记兼纪委书记张发宇一行赴中国科学技术大学微电子学院交流洽谈。中国科学技术大学微电子学院党总支书记朱云浩对张发宇一行表示热烈欢迎，并表示合肥工业大学微电子学院作为国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术等多个领域具有鲜明的特色，培养了一大批创新型人才，在国家相关领域和重点企业成长为骨干与领军力量。希望双方学院以集成电路设计与集成系统创新实验班的建设...
在国家自然科学基金项目（批准号：T2121001、11934018、11904393）等资助下，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心范桁研究员等与北京量子信息科学研究院、南开大学、华南理工大学、日本理化学研究所等合作，利用集成有30个量子比特的梯子型量子芯片，成功实现了具有不同陈数的多种陈绝缘体的模拟，并展示了理论预测的体边对应关系。该研究成果以“基于超导量子处理器的陈绝缘体模拟（Si...
近日，电子科技大学电子科学与工程学院毫米波技术与系统应用实验室樊勇教授团队在2024年度集成电路设计领域最高级别国际会议International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)上发表了关于太赫兹相控阵芯片的最新研究成果“A Scalable 134-to-141GHz 16-Element CMOS 2Dλ/2-Spaced Phased Array...
半导体材料是芯片工业的基础，新型半导体材料的研发为提升和扩展半导体芯片的功能带来了更多机遇。近年来，随着器件性能的快速提升，有机无机杂化铅卤素钙钛矿材料已成为公认极具前景的新型半导体材料。
央视报道！东南大学信息科学与工程学院团队突入6G无人区：很酷又很苦（图）
东南大学 6G 无人区 芯片
2024/2/29
过去的十年，我国移动通信技术完成了从3G突破到4G同步再到5G引领的跨越式发展，如今在移动通信每十年一代的演进当中，6G技术又成为了各国抢占的新高地。我国的6G技术进展到什么程度，它离我们普通人还有多远？
中国科学院金属研究所外延应变调控铁电极化实现巨大隧穿电致电阻效应（图）
铁电极化 半导体 界面
2024/2/29
铁电隧道结具有简洁的金属-超薄铁电-金属叠层器件结构，它利用铁电极化翻转调控量子隧穿效应来获得不同电阻态，从而实现数据存储功能。由于其中铁电极化亚纳秒尺度的超快翻转以及紧凑的交叉阵列结构，铁电隧道结具有高速读写、低功耗和高存储容量等优点，2024年来在信息存储领域受到广泛关注。隧穿电致电阻 (或开关比) 是衡量隧道结性能的核心指标。2005年理论模型指出，隧穿电致电阻与界面电荷屏蔽效应、铁电极化强...
中国科学院化学所在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得进展（图）
集成聚合物 半导体 分子设计
2024/2/23
随着材料科学和器件技术的发展，可拉伸元件和柔性显示器因在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而备受关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料，发挥着重要作用，并逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是，具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发，对先进和新兴制造技术颇为重要。而通过多级制造实现多功能应用是有机半导体领域的重要挑...
有机发光晶体管（OLETs）是一种兼具有机场效应晶体管（OFETs）和有机发光二极管（OLEDs）功能的小型化光电集成器件，独特的电压驱动模式使其具有与现有制备工艺兼容、集成更容易等优势，被认为是实现下一代新型显示技术的重要器件基元。此外，OLET特有的栅压调控功能为实现高效的电子空穴传输及复合提供了新途径，使其在数据通信、照明、智能全彩显示技术以及高密度柔性可视化传感器等方面显示出应用潜力。
随着材料科学和器件技术的快速发展，可拉伸元件和柔性显示器因其在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而引起了广泛的关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料在其中起着至关重要的作用，逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是，具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发，对先进和新兴制造技术至关重要。然而，通过多级制造实现多功能应用...
近日，中共浙江省委办公厅、浙江省人民政府办公厅公布了浙江省第七批特级专家名单的通知。杭州电子科技大学通信工程学院骆建军教授入选本批次特级专家，被授予浙江省“特级专家”称号，以表彰他在集成电路芯片领域的卓越贡献和杰出成就。
中国科学院宁波材料所等在sp2碳共轭有机框架材料构筑方面获进展（图）
有机框架材料 半导体材料
2024/1/24
二维共价有机框架（2D COFs）聚合物作为新一代有机半导体材料，具有可调的光电性质、开放的纳米孔道和丰富的活性位点，在光电催化、能源转换和有机电子等领域展现出应用前景。特别是碳碳双键连接的共价有机框架聚合物（sp2c-COFs）凭借拓展的π共轭、优异的稳定性和高载流子迁移率等特性，成为COFs领域研究前沿方向。然而，有限的成键化学、较高的反应势垒和较差的可逆性，导致sp2c-COFs合成困难并限...
宁波材料所在sp2碳共轭有机框架聚合物新材料设计制备方面取得重要进展（图）
有机框架 聚合物 半导体材料
2024/1/10
二维共价有机框架（2D COFs）聚合物作为新一代有机半导体材料，具有可调的光电性质、开放的纳米孔道和丰富的活性位点，在光电催化、能源转换和有机电子等领域展现出广阔的应用前景。特别是碳碳双键连接的共价有机框架聚合物（sp2c-COFs）凭借其拓展的π共轭、优异的稳定性和高载流子迁移率等特性，成为COFs领域研究前沿方向。然而，有限的成键化学、较高的反应势垒和较差的可逆性导致sp2c-COFs合成困...
近日，信息与电子工程学院李忠贤、赵毅课题组在新型铪基铁电薄膜与器件研究领域取得突破性进展，相关成果以“Impact of Bottom Electrode Crystallinity on Ferroelectricity of La-doped HfO2”为题，发表在微电子器件领域的国际权威期刊IEEE Electron Device Letters 2023年第11期，并被选为“Editors...
湖南大学张吉良：轻量级安全芯片原语设计与应用（图）
张吉良 轻量级 安全芯片
2024/1/2
中国作为世界集成电路需求最大的市场，芯片自给率却不足三成，中兴和华为事件更是痛击我国芯片产业的短板。安全芯片是众多芯片中至关重要的一类，不仅为信息系统提供安全处理功能，也为CPU、GPU等芯片的安全运行提供有效保障，可从根本上提升系统的安全性。然而在万物智能与互联时代，传统芯片的安全原语设计在安全性和轻量级方面存在巨大挑战。本次报告将分析当前安全芯片技术面临的主要挑战，介绍课题组在PUF、TRNG...
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
2024/1/2
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。