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近日,上海科技大学信息科学与技术学院后摩尔与集成系统中心多篇成果被2024年ACM/IEEE设计自动化国际会议(ACM/IEEE Design and Automation Conference,DAC)接收录用。DAC有超过60年的举办历史,是(芯片)电子设计自动化领域的重要学术会议,在半导体与集成电路设计领域有着深远影响。本届DAC将在美国旧金山召开。
近日,南京大学张荣院士、王学锋教授课题组与宋凤麒教授等多个课题组合作在半导体非互易输运方面取得重要进展。他们在强自旋轨道耦合的钽酸钾KTaO3 (111)界面,通过紫外光激发的载流子转移过程显著地调控了界面二维电子气的非互易电荷输运行为;非互易输运系数获得了三个数量级的巨大提升,达到了105 A-1 T-1。该工作不仅提供了一条利用光学手段调控非中心对称体系非互易输运的可行路径,而且为发展新型光控...
半导体材料是芯片工业的基础,新型半导体材料的研发为提升和扩展半导体芯片的功能带来了更多机遇。近年来,随着器件性能的快速提升,有机无机杂化铅卤素钙钛矿材料已成为公认极具前景的新型半导体材料。
近日,中共浙江省委办公厅、浙江省人民政府办公厅公布了浙江省第七批特级专家名单的通知。杭州电子科技大学通信工程学院骆建军教授入选本批次特级专家,被授予浙江省“特级专家”称号,以表彰他在集成电路芯片领域的卓越贡献和杰出成就。
2023年12月22日,广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识,推动合作向更深层次发展。
中国科学技术大学物理学院、合肥微尺度物质科学国家研究中心、国际功能材料量子设计中心赵瑾教授、郑奇靖副教授基于自主知识产权的计算软件Hefei-NAMD,研究了锐钛矿TiO2中的亮-暗激子转化的动力学过程,揭示了多体效应在其中起到的重要作用。最近,该成果以“Ultrafast many-body bright-dark exciton transition in anatase TiO2”为题,发表...
为深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,2023年12月12日-14日,学院联合爱德万测试(中国)管理有限公司在浦口办学点成功举办Advantest江苏地区首场ATE测试培训活动,吸引了南京邮电大学、东南大学、南京信息工程大学等高校近30余名学员参加本次培训。本次活动依托学院 “工业和信息化集成电路封测领域产业人才基地”。
2023年11月21日下午,浙江省人民政府对第一届浙江省知识产权奖获奖单位进行了表彰,专利“一种低损耗纳米晶软磁合金的制备方法”(专利号:ZL201811235042.8,发明人:贺爱娜、董亚强、黎嘉威、肖恢芸、李润伟)荣获发明专利一等奖,是宁波市唯一获得该类奖项的专利。该成果由中国科学院宁波材料技术与工程研究所牵头开展创新研究,在宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司、宁波中科毕普拉斯新材料科技有...
2023年10月26日,中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼、常务副理事长古群、秘书长黄森、标准管理部主任章怡和秘书刘翠一行利用在重庆参加中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会2023年会之际,前往中国电科芯片研究院考察指导工作。
2023年10月18-20日,由深圳市高新技术产业促进中心(国家集成电路设计深圳产业化基地)组织的模拟集成电路基础与带隙基准设计课程培训在深圳软件园顺利举办。本次培训邀请拥有丰富高性能IC芯片设计经验的井凯博士授课,共吸引近40位模拟集成电路设计工程师、研发人员以及相关领域从业者参加。
近年,我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展,高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时,高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角,并提供配套解决方案和高质量服务。
近日,南方科技大学深港微电子学院与深圳市存厚科技有限公司签署合作协议,共建校企联合实验室,充分发挥南科大、深港微电子学院产学研深入融合的特色,努力实现“校企合作、产学双赢”的目标。双方将围绕新型存储薄膜材料、新型存储器件、新型存算一体架勾以及新型存储薄膜材料检测设备的研发展开紧密合作,共同推进新型存储芯片的技术升级和发展,以期满足现今数据爆发式增长对芯片存储和算力的需求。
为进一步深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,合肥工业大学携手爱德万测试,于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
近日,2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题(高等教育专项)拟立项名单公示,我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室(下称“实验室”)下设四个研究室,包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”,重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
晶格对称性是电介质材料最重要的内秉性质之一,然而晶格对称性在电介质材料和异质结器件的广泛应用中却常常被忽略。近日,南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛教授团队与合作者们,寻找到一种各向异性的电介质材料并提出将晶格对称性匹配作为一种调控电介质/半导体异质结界面对称性破缺和界面物理性质的方法。通过堆叠具有不同旋转对称性的电介质和半导体材料,使得界面处的对称性与各材料系统的本征晶格对称性不同,在原本各向...

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