搜索结果: 1-15 共查到“材料科学 集成”相关记录39条 . 查询时间(0.111 秒)
中国科学院国家纳米中心等提出筛选抗菌纳米材料的集成方案（图）
抗菌纳米材料 集成方案 筛选
2024/2/1
近日，中国科学院国家纳米科学中心高兴发课题组等在纳米毒理化学的理论设计方向取得了新进展。相关研究成果以《抗菌纳米药物反向筛选的计算与实验集成方案》（Integrated Computational and Experimental Framework for Inverse Screening of Candidate Antibacterial Nanomedicine）为题，发表在ACS Na...
国家电投铝电公司青铜峡铝业分公司（以下简称青铜峡分公司）秉承“创新、协调、绿色、开放、共享”五大发展理念，以国家电投集团公司“2035一流战略”、国家电投铝电公司“绿电铝生态集成发展战略”为统领，勠力同心推动一流铝产业建设。2022年，青铜峡分公司完成电解铝产量43万吨，焙烧块产量31.84万吨，实现利润总额3.09亿元，均超额完成计划任务。
2023年4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州开幕，广东省委常委、副省长王曦，国内集成电路领域的主管部门有关负责同志等出席会议并致辞。半导体所俄罗斯工程院外籍院士、学科带头人庄巍教授受邀参加并作特邀专家报告。
2023年1月31日上午，清华大学材料学院与华为海思研究部学术交流暨合作框架研讨会在逸夫技术科学楼A205举行。会议旨在交流集成电路产业新材料需求和前沿发展方向，促进双方的近-中-长期项目合作，推动我国集成电路产业产学研合作和技术原始创新。
近期，清华材料学院李正操教授课题组，集成电路学院唐建石、吴华强教授课题组与中科院苏州纳米所李清文研究员课题组合作完成的论文《基于后道CNT/IGZO CFET逻辑与模拟型RRAM的单片三维集成混合存算一体架构》（A Hybrid Computing-In-Memory Architecture by Monolithic 3D Integration of BEOL CNT/IGZO-based ...
广东省科学院半导体研究所异构集成封装团队在高密度封装金属低温互连方面取得进展（图）
高密度 封装金属 低温互连 固液键合
2022/10/28
随着芯片特征尺寸的持续减小已逼近物理极限，电子器件的发展已走到瓶颈，传统意义上的摩尔定律被“超越摩尔定律”取代。“超越摩尔定律”不再单纯地追求更小的线宽和更先进的制程，而是试图从更多的途径来维护摩尔定律的发展趋势，当前已演化到集成电路与封装融合发展的新阶段，其中高密度三维封装是融合的核心实现路径。
显示行业发展的过程是不断拔高视觉感官体验阈值的过程，Micro LED凭借其自发光、高效率、低功耗、高稳定等特性，逐渐成为未来显示行业的发展趋势。然而，现阶段Micro LED 仍存在许多技术瓶颈有待突破，其中利用巨量转移方式制作Micro-LED显示屏目前仍主要采用侧向结构Micro-LED芯片，但侧向结构在分辨率和发光面积上有所限制。而垂直结构LED器件相比侧向结构LED在亮度及发光均匀性上更...
光纤偏振功能集成---光的偏振作为光的一种基本属性，涉及到通信、成像、导航、传感等几乎所有光学相关的领域。但是，光学偏振的探测却并不很容易。目前商用的探测器基本都只对光强和颜色敏感，而如需探测偏振则需要用到一系列沿光路串联排列的光学、机械、电学元件，包括透镜、棱镜、偏光片、波片、滤光片、探测器、机械部件等。因此，如何方便地对各种偏振分量进行测量就成了实际中的一个核心问题。
随着国际半导体行业已经进入了“后摩尔时代”，对微电子新材料和新器件的研发提出了更高要求。以过渡金属硫族化合物（MoS2、WS2等）和黑磷等为代表的二维半导体材料，具有原子级厚度和丰富的能带结构，而且其平面制造工艺与现有的CMOS工艺相兼容，吸引了微电子学术和产业界的广泛关注。对我国当前半导体形势来说，发展基于二维半导体的芯片工艺也具有极其重要的战略意义。
【中国科学报】微器件巨量组装和集成领域研究获重要进展
微器件 巨量组装 集成领域
2022/6/21
广东省科学院半导体研究所新型显示团队针对微器件巨量组装与集成方面的挑战开展了系列创新性研究，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术。相关研究近日发表于npj Flexible Electronics。广东省科学院半导体研究所郭婵为该论文第一作者，学科带头人龚政为通讯作者。
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域取得重要进展
微器件 巨量组装 半导体 光敏聚合物
2022/6/17
近年来，微型组件大面积、可编程地组装到任意基板上在先进电子领域被广泛探索和研究，然而微组装技术仍处于发展的初级阶段，仍有生产成本高、精度低、可控性差等问题，导致很多实际应用无法商业化。半导体所新型显示团队针对微器件巨量组装与集成方面的挑战开展了系列创新性研究，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术，相关研究成果发表在自然合作期刊...
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究在线发表在国际著名期刊Materials & Design上。
Materials & Design报道华东理工大学材料科学与工程学院集成化芯片封装用导热聚合物领域研究新进展（图）
华东理工大学材料科学与工程学院 Materials & Design 集成化芯片 导热 聚合物材料
2020/4/20
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes d...
新型二维材料与硅基光子混合集成调制器研究进展（图）
二维材料 硅基光子 混合集成调制器研；全光调制器
2020/3/24
全光调制器避免了外部电信号到光信号的转换，因此具有实现节能高效的高速光子系统的潜能，这大大满足了不断增长的数据容量和处理速度的要求。在二维（2D）材料的辅助下，基于饱和吸收效应、光学非线性克尔效应和热光效应，全光调制器在通信领域中已得到广泛的应用。但是这些全光调制器在硅波导和二维材料的混合结构中显示出相对缓慢的响应时间。因此，实现一种同时具有小尺寸、低功耗和快速响应时间的全光调制器是非常必要的。
