搜索结果: 1-15 共查到“材料科学 导热”相关记录43条 . 查询时间(0.17 秒)
中国科学院大连化学物理研究所开发出柔性导热电绝缘复合相变材料膜（图）
柔性导热 电绝缘复合 相变材料膜
2024/1/12
2024年1月12日，中国科学院大连化学物理研究所氢能与先进材料研究部热化学研究组（DNL1903）史全研究员团队通过简单易行的合成方法，开发出一种具有高导热、电绝缘且热驱动形状记忆特性的柔性复合相变材料膜，在可穿戴电子器件热管理领域展现出应用前景。
中国科学院化学研究所赵宁课题组在聚合物导热材料研究方面取得进展（图）
赵宁 聚合物导热材料 电子元器件
2023/11/9
随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化，电子设备易出现局部过热问题，影响其可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等诸多优点，常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。但聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃，同时导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度及显著影响机械性能等问题。
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种LED导热固晶胶粘结剂及其制备方法
中国科学院金属研究所专利：一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用。
一文了解有机硅导热灌封胶
有机硅 导热灌封胶 复合材料
2023/3/14
随着电子通讯行业的迅猛发展，人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封，灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
宁波材料所在高导热PAN基碳纤维复合材料领域取得重要进展（图）
碳纤维 复合材料 高性能碳纤维
2023/3/3
碳纤维增强复合材料（CFRP）因其轻质、高比强、高比刚及易加工等优点，在航空航天、文体器材、汽车、能源、通信等领域得到广泛应用。5G时代电子设备集成度和工作频率日益提高，加之飞行器飞行速度不断提高的发展趋势，导致更多冗余热量的产生，随之而来的过热使役环境给设备的安全性和稳定性带来了巨大挑战，对材料的导热性能提出了更高的要求。因此，高导热、高性能碳纤维（CF）及其复合材料的应用对设备轻量化、稳定性和...
碳纤维增强复合材料（CFRP）因其轻质、高比强、高比刚及易加工等优点，在航空航天、文体器材、汽车、能源、通信等领域得到广泛应用。5G时代电子设备集成度和工作频率日益提高，加之飞行器飞行速度不断提高的发展趋势，导致更多冗余热量的产生，随之而来的过热使役环境给设备的安全性和稳定性带来了巨大挑战，对材料的导热性能提出了更高的要求。因此，高导热、高性能碳纤维（CF）及其复合材料的应用对设备轻量化、稳定性和...
石墨烯材料的可控制备是石墨烯行业的基础，更是石墨烯在下游应用中充分发挥性能优势的关键。在批量制造石墨烯材料的过程中，精确控制石墨烯片层厚度、横向尺寸和化学结构等参数已成为石墨烯在热管理、新能源、纤维等领域应用的瓶颈。鳞片石墨剥离技术是发展最为成熟的石墨烯规模化制备技术之一，该方法已实现石墨烯片层厚度和化学结构的精确控制，但在横向尺寸调控方面仍面临挑战，典型的石墨烯横向尺寸分布在几百纳米到几个微米以...
中国科学院上海硅酸盐研究所在高导热氮化硅陶瓷研究中取得系列进展（图）
中国科学院上海硅酸盐研究所 高导热 氮化硅 陶瓷
2020/10/20
中国科学院上海硅酸盐研究所曾宇平研究员团队面向高性能氮化硅陶瓷材料开展了一系列工作。针对α-Si3N4原料粉体表面氧含量高，提出“碳热还原”、“硅热还原”、“金属热还原”等方法消耗或转化表面氧；开发出金属氢化物、硅化物、硼化物等新型非氧化物助剂以替代传统氧化物烧结助剂，利用“溶解-析出”机制，通过对液相组分的调节实现对氮化硅陶瓷显微结构、晶界相组成、晶格氧含量的调控。研究发现表面氧的移除及非氧化物...
中国科学院合肥物质科学研究院实现高导热聚酰亚胺绝缘膜构筑（图）
高导热聚 酰亚胺 绝缘膜构筑
2020/8/28
近期，中科院合肥研究院固体所高分子与复合材料研究部田兴友研究员和张献副研究员课题组在高导热聚酰亚胺绝缘复合膜研究方面取得新进展，通过热亚胺化诱导纳米氮化碳面内取向，实现了高导热聚酰亚胺绝缘膜的构筑，并基于实验和理论计算结果，发现氮化碳纳米片的面内取向及大幅度减少的界面热阻是提高聚酰亚胺导热性能的关键因素。相关成果以 “Imidization-induced carbon nitride nanos...
中国科学院合肥物质科学研究院在分子水平上调控复合材料导热性能研究取得进展（图）
分子水平 复合材料 导热性能
2020/7/10
近期，中科院合肥研究院固体所高分子与复合材料研究部与丹麦奥胡斯大学、挪威科学技术大学等单位合作，通过选择合适的硅烷偶联剂结构，实现了从分子水平上调控复合材料导热性能，并进一步探究了其调控机理。相关研究成果以“Covalent coupling regulated thermal conductivity of poly(vinyl alcohol)/boron nitride composite ...
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究在线发表在国际著名期刊Materials & Design上。
Materials & Design报道华东理工大学材料科学与工程学院集成化芯片封装用导热聚合物领域研究新进展（图）
华东理工大学材料科学与工程学院 Materials & Design 集成化芯片 导热 聚合物材料
2020/4/20
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。该研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes d...