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【中国科学报】微器件巨量组装和集成领域研究获重要进展
微器件 巨量组装 集成领域
2022/6/21
广东省科学院半导体研究所新型显示团队针对微器件巨量组装与集成方面的挑战开展了系列创新性研究，开发了一种通过光刺激调控光敏聚合物的表面形貌和界面粘附力，从而实现大面积、高保真且可编程的微器件巨量转移技术。相关研究近日发表于npj Flexible Electronics。广东省科学院半导体研究所郭婵为该论文第一作者，学科带头人龚政为通讯作者。
