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搜索结果: 1-15 共查到电子技术 中国科学院新疆理化技术研究所相关记录24条 . 查询时间(0.324 秒)
本发明涉及一种含铅四元系负温度系数热敏氧化物粉体合成及电阻器的制备方法,该方法以锰、钴、镍、铅的氧化物为原料,采用氧化物固相法制备粉体材料,粉体经干燥、煅烧、预压成型、烧结、涂烧电极、采用环氧树脂封装后制成负温度系数热敏电阻器,该电阻器具有高B低阻、烧结温度低、稳定性好、精度高的特点,其材料常数为B25/50=3485-4106K,B值允许偏差:±1%,R25℃=70-630Ω,阻值允许偏差:±3...
本发明涉及一种高温厚膜热敏电阻的制备方法,该方法是将硝酸镧、乙酸锰和硝酸铝分别溶解在冰醋酸中,得到纯清溶液,将溶液蒸发得到凝胶,再将凝胶加热、高温晶化,得到热敏粉体,再将热敏粉体和乙基纤维素按照一定的质量比混合、研磨,再将研磨好的粉体和松油醇混合、搅拌得到均匀的厚膜浆料,最后将浆料印刷在Al2O3衬底上、热处理,得到厚膜热敏电阻。制得热敏电阻样品膜厚为25μm,满足电子设备结构的微型化要求,而在8...
本实用新型涉及一种中继式不间断电源,该电源是由外置电源、开关、电量显示报警器、电磁继电器、变压模块、充电模块、开关、内置电源、保险管和用电器组成,该电源的外置电源电量充足时保证用电设备正常工作;当外置电源电量不足,电量指示报警器开始报警,此时拆卸外置电源,电磁继电器切换到内置电源供电;更换电量充足的外置电源后,电磁继电器自动切换到外置电源供电,同时外置电源对内置电源进行充电;整个过程用电设备可不间...
本实用新型涉及一种可调型电子设备恒电压梯度保护器,该电压梯度保护器是由内置电源、供电测试模块、高低压同步转换模块、显示模块、高压继电器、低压继电器,高压压敏电阻、低压压敏电阻,高压电压比较器和低压电压比较器组成,该保护器桥接于外界电源和用电设备之间,外界电源电压稳定在电压梯度内时保证用电设备正常工作。当外界电源电压过低时,低压压敏电阻发生变化,导致低压电压比较器发生反转,显示模块中的低压信号指示灯...
本发明涉及一种适用于中温区高稳定负温度系数热敏电阻及制备方法,所述热敏电阻是由Co、Mn、Fe、Zn四种金属元素的氧化物组成,经共沉淀法制备、成型、烧结、切片、烧渗电极、划片和封装,即得到适用于中温区高稳定NTC热敏电阻,该电阻标准电阻(25℃电阻)为50‑180KΩ,材料常数为3990K‑4270K。该热敏电阻器件具有适合中温区应用的标准电阻和材料常数,可用于汽车、空调、...
本发明涉及一种基于热像素的电荷耦合器件电荷转移效率在轨测试方法,该方法通过对在轨暗场测试采集到的其中任一幅图进行计算,得到该幅图的背景信号SBG和图像饱和信号Smax,然后统计该幅图中信号灰度值介于2SBG和Smax之间的热像素信号个数,对于单个热像素信号计算其最亮像素的灰度值,统计单个热像素的拖尾信号所占的像素个数,并计算单个热像素所占拖尾像素的灰度值之和,再计算单个热像素信号转移到输出端的转移...
本发明公开了一种基于三维叠层封装SRAM器件的在轨单粒子翻转甄别系统,该系统由三维叠层封装SRAM器件,电源模块,单粒子翻转数据分析模块组成,三维叠层封装SRAM器件与单粒子翻转数据分析模块连接,电源模块与三维叠层封装SRAM器件连接,所述三维叠层封装SRAM器件为3层‑10层,三维封装SRAM器件中各层之间需对齐,电源模块对三维叠层封装SRAM器件的各层分别供电,单粒子翻转数据分析模...
本发明涉及一种总剂量效应与工艺波动耦合的电路仿真方法,该方法包括总剂量效应关联工艺参数确定、晶体管总剂量辐照试验、晶体管电参数退化方程参数提取、不同工艺角晶体管总剂量效应模型生成、不同工艺角电路仿真。该方法的理论基础是晶体总剂量辐射损伤与工艺波动参数相关,总剂量辐射效应与工艺波动存在耦合效应。该方法的优势在于考虑总剂量效应与工艺波动耦合,准确仿真辐射环境工作集成电路特性。
本发明公开了一种模拟电路单粒子瞬态效应的测试表征方法,采用SET幅值‑宽度、幅值概率密度及分布、含有触发阈值参数的SET截面三种方法,建立了完整的模拟电路SET表征方法,采用该方法不仅能够描述模拟电路SET的全部特性,而且解决了模拟电路SET阈值不统一的特殊问题。具有SET特性完整、通用性强、可统计量化的特点。
本发明公开了一种全无机柔性热敏器件及其制备方法,该器件由柔性衬底,沉积于衬底上的缓冲层,沉积于缓冲层上的热敏薄膜,沉积于薄膜上的分形电极及沉积于电极上的绝缘层组成,采用的溅射方法为直流溅射或射频溅射制成,该器件结构简单,质量轻薄,同时薄膜结晶度较好,粗糙度较小,对温度的灵敏度较好,重复性好,操作简单,实现薄膜的较大面积生长,且生长的薄膜均匀性较好。为柔性热敏器件的研究和开发奠定了基础。通过镀膜工艺...
本发明涉及一种多栅鳍式场效应晶体管电离总剂量效应的仿真方法,该方法利用TCAD仿真软件,依据器件实际的工艺和结构特性,建立三维仿真结构;通过调用基本物理模型,计算器件基本工作特性;将基本特性仿真结果与试验结果对比,修正仿真中的工艺参数和物理模型中的经验参数,使仿真结果最大程度与试验结果拟合;再增加电离总剂量辐射效应模型,并设置模型和材料参数,计算器件的总剂量辐射损伤特性;将器件辐射损伤特性仿真结果...
本发明涉及一种基于低频噪声的GaN功率器件缺陷能级测试方法,该方法采用选择GaN功率器件的低频噪声待测参数;确定GaN功率器件低频噪声测试的偏置条件;获得不同温度下待测参数的噪声功率谱密度;提取不同温度下的产生‑复合(G‑R)噪声;获得不同温度下G‑R噪声的峰值频率;基于G‑R噪声峰值中心频率及温度建立Arrhenius方程;基于Arrhenius方...
本发明涉及一种电路级总剂量辐射效应仿真方法,该方法包括晶体管偏置电压提取、晶体管平均偏置电压计算、晶体管辐射陷阱电荷计算、晶体管总剂量效应模型参数更新、电路总剂量辐射损伤仿真、电路总剂量辐射损伤时间连续反馈计算。该方法的理论基础是晶体管辐照偏置条件不同,总剂量辐射损伤特性不同,进而影响电路的总剂量辐射损伤。该方法的优势在于根据电路中晶体管的偏置状态,计算晶体管总剂量辐射损伤,实现电路总剂量辐射效应...
本发明涉及一种总剂量效应与工艺波动耦合的电路仿真方法,该方法包括总剂量效应关联工艺参数确定、晶体管总剂量辐照试验、晶体管电参数退化方程参数提取、不同工艺角晶体管总剂量效应模型生成、不同工艺角电路仿真。该方法的理论基础是晶体总剂量辐射损伤与工艺波动参数相关,总剂量辐射效应与工艺波动存在耦合效应。该方法的优势在于考虑总剂量效应与工艺波动耦合,准确仿真辐射环境工作集成电路特性。
本发明涉及一种提升珠状耐高温热敏电阻器抗热冲击性能的封装方法,该方法采用母相玻璃玻璃化转变温度为760?800℃的玻璃陶瓷封装热敏电阻,将玻璃粉粘稠浆料涂覆于珠状热敏电阻表面后,在温度900℃经一次热处理,在转化为玻璃陶瓷的同时形成封装结构,既能够实现封装层在敏感体陶瓷表面的良好浸润,进而形成致密的封装结构,且封装后的热敏电阻器抗热冲击性能显著提高,可耐受室温?900℃热冲击1000次,且零功率电...

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