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复旦大学微纳电子器件与量子计算机研究院将围绕国家科学中长期发展规划中关于量子调控和固态量子计算的战略目标,为未来的信息科学技术寻找新的突破点,推动新量子物态、新信息载体、新调控方法和传播机制的创新。
半导体晶体管和集成电路的发明与磁性存贮材料的使用,更让人类进入了一个崭新的信息时代。从当前的国内外学术发展动态来看,新型电子材料的研究对象呈现其维度从高维向低维发展,电子关联程度从弱关联向强关联体系发展这两个显著特点。低维度上的微纳尺度体系成为相关电子材料研究的主流。
8月2日至4日,“中国光谷•华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在华中科技大学举行,全国近900支队伍共研创“芯”,浙江大学微纳电子学院与信电学院师生代表在本届大赛中斩获佳绩:共获全国一等奖1项、二等奖2项、三等奖2项,企业专项奖2项,何乐年教授获优秀指导教师奖。
微纳电子器件及集成研究群体。
浙江大学微纳电子学院俞滨教授、徐杨教授团队以“神经形态计算的核心处理神经元启动电路模式”为题,在InfoMat上发表国际合作研究论文(https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/inf2.12465)。InfoMat是工程与计算大学科、材料与化学大领域的前沿期刊,在相关领域的国际科研界享誉盛名。博士生李涵茜、胡加杨为论文第一作者。该成果得到国家...
近日,浙江大学首届优秀教材奖名单揭晓,共87本教材入选浙江大学首届优秀教材奖。其中浙江大学微纳电子学院何乐年教授编著的《模拟集成电路设计与仿真》获特等奖。热烈祝贺何乐年老师!
近期,浙江大学微纳电子学院前沿所的徐杨教授、俞滨教授和Srikrishna Chanakya Bodepudi特聘研究员以“后摩尔硅光电子学用石墨烯”为题,在WILEY出版了一本英文专著。基于半导体硅的制造技术已经涵盖了整个集成电路和电子工业的各个方面,并且将继续在人工智能和神经形态计算等新兴领域占据主导地位。其中,电子器件的小型化是推动摩尔定律发展的主要路径。然而这种追求高效率,高性能,小器件面...
近日,浙江省科学技术厅公布了2023年度第一批“尖兵”“领雁”研发攻关计划项目清单。学院先进集成电路制造技术研究所特聘研究员任堃牵头的“集成电路设计工艺协同优化国产化软件/流程开发与验证”项目获批浙江省“尖兵”研发攻关计划项目。
2022年12月6日,由中国电子学会电子设计自动化专委会主办的第四届集成电路EDA设计精英挑战赛公布了总决赛获奖名单,浙江大学微纳电子学院“上电”团队选择了芯华章公司 “数字集成电路动态功耗优化策略分析与评估”命题作为参赛作品,最终荣获全国一等奖以及芯华章企业特别奖,浙江大学荣获优秀组织奖,团队指导老师何乐年老师荣获优秀指导教师奖。
浙江大学微纳电子学院前沿所徐杨教授团队“硅/二维异质集成图像传感器基础研究”项目,获批国家自然科学基金委区域创新发展联合基金项目。该项目针对浙江省企业发展感知成像微型化、集成化器件的需求,开发二维材料/硅基异质器件阵列与传统CMOS工艺相兼容的工艺技术,设计片上读出电路并配套光学成像镜头,研究新型硅基二维图像传感芯片的制备。本项目的顺利实施,有望突破传统硅基图像传感技术领域的瓶颈,推动新型图像感知...
2022年11月4日,深圳信息职业技术学院、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院一行调研微纳电子学院并座谈。学院院长吴汉明、常务副院长杨建义等学院领导和部分教师代表参加了座谈。
近日,浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队、赵博老师团队论文被集成电路设计领域最高级别会议ISSCC录用。据悉,屈万园老师团队近三年已于ISSCC发表三篇论文,赵博老师团队今年于ISSCC连续发表两篇论文。
近年来,随着芯片制程逐渐逼近物理极限,面对硅材料的固有限制,芯片先进工艺尺寸微缩如何继续?芯片功能如何扩展?而得益于二维(2D)材料的原子级厚度和表面无悬挂键的结构特性、优异的光电及量子效应等,2D材料被广泛认为在后摩尔技术中扮演关键角色。那么,如何充分利用2D半导体来弥补硅基技术的不足?鉴于此,浙江大学徐明生教授、杨德仁院士和复旦大学周鹏教授团队为2D半导体融合于硅基技术提出了单片「硅上」(硅作...
朱晓雷,浙江大学微纳电子学院、超大规模集成电路设计研究所副教授。近年来主要从事CMOS模拟、数模混合信号集成电路设计方面的研究工作,如低功耗SAR ADC模数转换器、类脑计算芯片设计、芯粒(chiplet)系统集成与仿真等。在相关领域已发表SCI/EI论文30余篇,授权国家发明专利5项。主持、参与多项国家自然科学基金、国防军工基金、科技部重点研发计划等项目。
罗宇轩,浙江大学微纳电子学院,博士生导师,研究员。长期从事模拟/混合信号集成电路设计的研究与开发工作,主持多项国家级科研项目,以第一作者发表代表性学术论文包括集成电路领域顶级期刊IEEE JSSC以及顶级会议ISSCC、VLSI,多次在重要国际会议上做学术报告,并获得由新加坡工程协会(The Institution of Engineers,Singapore)颁发的2018年度IES Prest...

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