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东南大学三项成果入选第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）（图）
东南大学 固态电路 ISSCC 芯片
2023/3/2
近日，被业界誉为“芯片设计国际奥林匹克”的第70届国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。此次会议是自2020年以来首次全线下模式召开，来自30多个国家的3000多名研究人员参会，分享该领域的最新技术。约有200项芯片实测成果入选，约45%的芯片成果来自于英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等国际芯片巨头公司，其余芯片成果来自于高校和科研院所。
近日，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）郭宇锋教授、蔡志匡教授团队在集成电路设计领域取得新进展，研发了一款基于相位误差自动校正技术的快速启动晶体振荡器芯片，该款芯片实现了大频偏注入条件下的快速启动，突破了对注入信号频率精度的严格限制，相关成果以“A 16MHz XO with 17.5μs Start-Up Time under 104ppm-∆F Injection ...
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队、赵博老师团队论文被集成电路设计领域最高级别会议ISSCC录用。据悉，屈万园老师团队近三年已于ISSCC发表三篇论文，赵博老师团队今年于ISSCC连续发表两篇论文。
近日，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在芯片安全领域取得新进展。相关成果以“Side-Channel Attack Counteraction via Machine Learning-Targeted Power Compensation for Post-Silicon HW Security Patching”为题发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International ...
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2021/3/3
2020年2月16-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。
浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在ISSCC发文：新型数据中心电源芯片（浙大以第一作者单位首次在ISSCC发文）（图）
浙江大学微纳电子学院 屈万园 ISSCC 新型数据中心电源芯片 电源芯片
2021/2/22
近日，浙江大学微纳电子学院屈万园老师团队在数据中心电源管理芯片设计领域取得重要成果。研究者发布了一款应用于高性能数据中心的高能量密度48V/1V电源转换器芯片，该芯片为国际上首款片上集成功率管48V/1V数据中心电源转换芯片。该研究成果为此类芯片应用于高性能数据中心的电源管理系统提供了新的技术方案，对数据中心节能减排有着积极的意义。
在2020年2月16日举行的国际固态电路会议ISSCC上，复旦大学微电子学院徐鸿涛教授带领的WiCAS（无线集成电路与系统）课题组在高性能CMOS数字功率放大器的设计方面再次发表研究突破。该课题组在高性能CMOS功率放大器设计研究上提出了多项原创性技术，使高效率高功率的数字功率放大器更容易应用在宽带无线通信上，相关成果已连续三年在国际固态电路会议上亮相（ISSCC 2018/2019/2020）。...
近日，由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统课题组（WiCAS）、集成电路设计实验室（ICD Lab）和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队完成的三项成果亮相2019国际固态电路会议（ISSCC 2019），为本届“集成电路设计奥林匹克”注入中国智慧。复旦大学微电子学院已连续两年在集成电路学术领域最顶级会议发表论文。
随着无线充电技术逐渐成熟，众多国内外旗舰级手机都推出无线充电功能，在家里、咖啡馆、高档汽车内等场景中无线充电得到普及。然而，在户外、会议等场合，人们仍然难以找到有线或无线充电的发射装置，在手机电量耗尽时往往只能“望电兴叹”。不过，这一难题有望随着华南理工大学电子与信息学院黄沫副教授关于“双向无线充电芯片”的研究迎刃而解。近日，黄沫副教授的研究成果发表在2017年国际固态电路会议（ISSCC）上，并...
第65届ISSCC峰会将在美国加州召开（图）
第65届 ISSCC峰会 美国 芯
2017/11/20
2017年11月17日，“2018芯片奥林匹克—IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2018）中国北京发布会”在京召开，该峰会将于2018年2月11日~2月15日在美国加州三藩市举行。
IEEE ISSCC（国际固态电路峰会）是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰...
2014 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)
2014 IEEE International Solid- State Circuits Conference ISSCC
2014/1/20
The International Solid-State Circuits Conference is the foremost global forum for solid-state circuits and systems-on-a-chip. The Conference offers 5 days of technical papers and educational events r...
近日，我校通信学院通信集成电路实验室周雄等同学的论文成功入选2012年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元（导师为通信学院李强教授）。ISSCC是集成电路领域历史最悠久，水平最高的会议，被称为Chip Olympics（芯片奥林匹克）。
复旦大学微电子学系研究论文被集成电路（IC）设计领域顶级国际学术会议ISSCC 2012录用
复旦大学 微电子学系 研究论文 集成电路（IC）设计领域 顶级国际学术会议ISSCC
2011/10/18
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室曾晓洋教授和虞志益副研究员指导的论文：“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”被集成电路（IC）设计领域顶级国际学术会议ISSCC 2012录用，这是我校在该会议上的又一次重要突破...
创新者是ISSCC的宠儿（图）
创新者 ISSCC 举行
2009/1/6
在2009年12月1日举行的ISSCC 2009上海推介会上获悉，第56届 ISSCC 会议（ISSCC 2009）将于2009年2月在美国旧金山举行，其中Memory、低功耗高性能数字电路、RF、Wireless、Analog和数据转换技术，将是本届ISSCC热点方向。