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中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
三维微电子封装热管理因素尤为突出，其原因是封装材料特征尺寸已缩小至几个微米，原位实验表征困难，材料微观结构因素包括原子尺度结构对封装材料的热管理和可靠性设计造成挑战。传统电子封装可靠性模拟与仿真结果与实验不符，领域急需面向三维微电子集成与封装可靠性模拟与仿真的新方法和新工具。我院黄智恒副教授研究小组在三维微电子封装铜硅通孔凸起机理原子尺度研究中取得进展，相关研究成果近日以专著章节的形式呈现在Spr...
西安电子科技大学微电子封装技术课件 微连接封装设计。
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西安电子科技大学微电子封装技术课件 混合集成薄膜与MCM。
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西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术（TAB+3D+WLP）。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 凸点微连接技术。
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西安电子科技大学 微电子封装技术 课件 塑封工艺优化设计
2019/4/22
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西安电子科技大学微电子封装技术课件 STM再流焊工艺优化设计与故障诊断方法。
西安电子科技大学微电子封装技术课件 引线键合与微连接技术。