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三维微电子封装热管理因素尤为突出，其原因是封装材料特征尺寸已缩小至几个微米，原位实验表征困难，材料微观结构因素包括原子尺度结构对封装材料的热管理和可靠性设计造成挑战。传统电子封装可靠性模拟与仿真结果与实验不符，领域急需面向三维微电子集成与封装可靠性模拟与仿真的新方法和新工具。我院黄智恒副教授研究小组在三维微电子封装铜硅通孔凸起机理原子尺度研究中取得进展，相关研究成果近日以专著章节的形式呈现在Spr...