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1-1
共查到
“
知识库 电子科学与技术 微电子封装
”
相关记录1条 . 查询时间(0.072 秒)
微电子封装
与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
无铅钎料
2009/1/4
介绍了
微电子封装
和组装中的微连接技术。结合
微电子封装
技术的发展历程,概述了
微电子
芯片
封装
中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及
微电子
元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并介绍了无铅焊料的应用情况,对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在
微电子封装
与组装以及微连接用焊料进行了展望。
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