搜索结果: 1-15 共查到“光学工程 封装”相关记录42条 . 查询时间(0.082 秒)
非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析（图）
非制冷 红外探测器 陶瓷封装
2023/2/28
目前，非制冷红外探测器的封装成本在总成本中占比超过了50%，同MEMS技术一样，封装技术是制约非制冷红外探测器发展的关键因素之一。非制冷红外探测器的封装形式主要包括金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及近期出现的像素级封装。相较于其他3种封装形式，陶瓷封装能够使非制冷红外探测器兼具高性能、低成本、小体积和轻质量等优点，是目前非制冷红外探测器封装的主流形式。随着国内吸气剂制备技术的突破，薄膜型吸气剂已经...
第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约宝鸡凤翔
第三代半导体材料 光电子元器件 宝鸡凤翔
2022/4/6
2022年3月30日，陕西省宝鸡市凤翔高新技术产业开发区管理委员会与陕西昌瑞新电子科技有限公司举行第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录
国产 77吉赫兹 毫米波芯片 天线测距
2021/2/24
在2021年2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。该款芯片在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在...
聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。尤其在晶圆级封装等先进半导体封装制程中，聚酰亚胺是至关重要的层间介质材料之一，但我国先进封装用聚酰亚胺材料基本依赖进口。中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心联合深圳先进电子材料国际创新研究院团队围绕再布线工艺的聚酰亚胺材料开展研究，近期取得取得如下系...
2019年11月9日，我校第三届电力电子协同创新论坛“高功率密度封装集成技术”专题研讨会在电气大楼举行。参与活动的电气行业代表共聚一堂，围绕电力电子行业的创新发展进行了交流和探讨。9日上午，论坛在电气大楼B205报告厅举行了开幕式。美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士，我校荣誉教授李泽元（Fred C. Lee）博士做了题为“Power Electronics Packaging and Int...
近期，中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研究员田兴友和副研究员张献团队在同步实现导热绝缘及电磁屏蔽性能的先进电子封装材料制备方面取得新进展，相关成果发表在复合材料期刊Composites Part A 117 (2019) 56–64上。近年来，随着电子器件逐渐向大功率、小型化及高集成度方向发展，散热问题逐渐成为制约下一代高功率密度电子器件发展的瓶颈问题；同时，电子元件分布密度...
封装标准太阳电池性能及其与国际标准一致性的评价
度稳定性 光谱响应 线性度 表面光反射
2015/11/20
基于国际电工委员会(IEC)国际标准分析了引起标准太阳电池量值传递误差的因素及其与国际标准的一致性。随机选取我国市场上销售的6种封装标准太阳电池,测量了它们的温度特性、光谱响应特性和表面反射特性。结果表明:电池的封装结构影响它们的冷却效果及温度的正确测量,从而导致温度和短路电流的不稳定性,其变异系数最高可达0.12%和0.04%。另外,有、无偏置光条件下的光谱响应特性均反映其光电流的光照强度线性特...
针对表面粘贴式非栅区封装结构,依据变形等效原理,推导了该结构的应变传递函数,仿真分析了非栅区封装中间段长度与封装材料弹性模量对应变传递效率的影响.分别采用有机环氧胶与金属锌,将两只光纤布喇格光栅用非栅区封装方式固定在同一根钢丝上,进行拉伸试验,试验结果表明:两种材料的拉伸曲线线性度均达到0.99以上,表明两种封装材料的应变传递一致性较好;金属锌封装结构的应力感知灵敏度平均值为0.1426 nm/K...
板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统
光色检测 发光二极管(LED) 板上芯片(COB) 色坐标 色温 光通量
2015/8/14
针对板上芯片(COB)集成封装发光二极管(LED)补粉排测设备对光色参数检测的需求,研制了一套基于光纤光谱仪的LED快速光色检测系统。该系统包括光色参数检测模块、LED测试机械结构及显示模块等3个部分。光色参数检测模块主要由自制光谱仪构成,用于对测量获得的光谱数据进行计算,进而得出LED的光色参数。LED测试机械结构由积分球和可加装不同COB封装LED的夹具测试平台构成。基于该系统架构,可快速测量...
离轴光学系统封装技术的研究
光学封装 离轴光学系统 光学镜筒 头盔显示器
2015/3/5
针对某型号头盔显示器光学系统的封装要求,研究了光学镜片的加工、检测及装配工艺特点,提出了一种能很好解决离轴光学系统装配难题的方法,并结合现代制造工艺水平,设计了相应的五自由度装调设备。经误差分析及控制系统对导轨误差的主动补偿,设备的角度调整精度为3.15",位移调整精度约为1 μm。光学镜筒采用曲面造型,为薄壁对开式结构。选用铝合金材料,装配完成后单个镜筒总质量195 g,最大应力为1.5 MPa...
MEMS矢量水听器封装的流体-结构相互作用
微机电系统(MEMS) MEMS矢量水听器 流固耦合 透声帽 谐振频率 频带
2014/12/15
针对水听器的频响曲线会在透声帽谐振频率处出现共振峰,使水听器频响曲线失真,工作频带变窄等问题。本文考虑水听器的工作环境,通过研究流体-结构相互作用对透声帽谐振频率进行了分析。首先理论分析流体对结构模态频率的影响, 分析显示在流体作用下透声帽谐振频率会降低。然后利用LMS Virtual.lab Acoustics有限元软件对空气中和液体中的MEMS矢量水听器芯片和透声帽进行了模态分析;并利用振动平...
全光纤电流互感器传感头的设计、制作及封装工艺
全光纤电流互感器 传感头 线性双折射
2014/11/13
商用化的全光纤电流互感器(FOCT)的误差一般要求小于0.2%, 传感头是决定该类传感器测量准确度的关键因素。论述了FOCT的光路结构、工作原理及研制难点, 分析了传感头对FOCT性能的影响, 并对传感头的设计、制作及封装制作工艺进行了深入研究。通过选择合适的材料和工艺方法, 可避免各种负面效应对FOCT的不利影响, 获得具备优异的环境适应性、可靠性和稳定性的传感头, 试验结果表明, 通过该方法实...
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展，对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔（TSV）是三维封装的关键技术，广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中，具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术，该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下，电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲...
封装对螺旋线圈发射器互感梯度的影响
电磁发射 线圈炮 封装 互感梯度
2013/1/25
互感梯度是决定线圈炮加速力的主要因素。本文以螺旋线圈炮为例，建立了计算互感梯度的二维有限元模型，对四种不同属性的封装材料和封装尺寸对互感梯度的影响做出了分析和比较，并给出了不同的封装材料及尺寸下封装的电流密度和磁场分布图。分析表明，互感梯度受到封装材料电导率和磁导率的双重制约。电导率决定了封装中感应涡流的大小；磁导率决定了对磁场的加强程度。减小封装与线圈的间距，导磁材料的磁场加强效果更好，而导电材...