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搜索结果: 1-2 共查到“光学工程 硅通孔”相关记录2条 . 查询时间(0.356 秒)
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展，对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔（TSV）是三维封装的关键技术，广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中，具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术，该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下，电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲...

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