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本发明涉及一种提升珠状耐高温热敏电阻器抗热冲击性能的封装方法，该方法采用母相玻璃玻璃化转变温度为760?800℃的玻璃陶瓷封装热敏电阻，将玻璃粉粘稠浆料涂覆于珠状热敏电阻表面后，在温度900℃经一次热处理，在转化为玻璃陶瓷的同时形成封装结构，既能够实现封装层在敏感体陶瓷表面的良好浸润，进而形成致密的封装结构，且封装后的热敏电阻器抗热冲击性能显著提高，可耐受室温?900℃热冲击1000次，且零功率电...
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种集成化电力电子功率变换控制系统的系统级封装方法
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法
