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近日，中国科学院声学研究所超声技术中心研究员李红浪参与研究编著的图书《RF Microwave Microelectronics Packaging Ⅱ》（中文译名为《射频微波微电子封装Ⅱ》）已经由Springer出版社推出出版。随着射频器件的快速发展，电子器件的封装成为一个重要且核心的技术问题。和器件芯片制造同样重要，封装中需要考虑热、电、机械等因素决定了器件的性能。该书首先介绍了射频微波器件与...
