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中国科学院合肥物质科学研究院专利:一种陶瓷双电容式压力变送器电路
2023年4月18日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州开幕,广东省委常委、副省长王曦,国内集成电路领域的主管部门有关负责同志等出席会议并致辞。半导体所俄罗斯工程院外籍院士、学科带头人庄巍教授受邀参加并作特邀专家报告。
2023年1月31日上午,清华大学材料学院与华为海思研究部学术交流暨合作框架研讨会在逸夫技术科学楼A205举行。会议旨在交流集成电路产业新材料需求和前沿发展方向,促进双方的近-中-长期项目合作,推动我国集成电路产业产学研合作和技术原始创新。
近期,清华材料学院李正操教授课题组,集成电路学院唐建石、吴华强教授课题组与中科院苏州纳米所李清文研究员课题组合作完成的论文《基于后道CNT/IGZO CFET逻辑与模拟型RRAM的单片三维集成混合存算一体架构》(A Hybrid Computing-In-Memory Architecture by Monolithic 3D Integration of BEOL CNT/IGZO-based ...
随着国际半导体行业已经进入了“后摩尔时代”,对微电子新材料和新器件的研发提出了更高要求。以过渡金属硫族化合物(MoS2、WS2等)和黑磷等为代表的二维半导体材料,具有原子级厚度和丰富的能带结构,而且其平面制造工艺与现有的CMOS工艺相兼容,吸引了微电子学术和产业界的广泛关注。对我国当前半导体形势来说,发展基于二维半导体的芯片工艺也具有极其重要的战略意义。
信息安全是一个古老而又年轻的议题。从古希腊时期的“置换密码”,二战中的谍报电台,再到现如今的大数据时代,信息的加密不仅在军事、政治、外交等领域至关重要,而且在人们日常生产与生活中随处可见。常见的加密方法是在芯片或电路设计中引入具有加密功能的硬件模块,这种做法在一定程度上满足信息安全的要求,但也提高了芯片设计的复杂程度。近日,南京大学物理学院缪峰教授团队利用二维材料异质结晶体管的可调光电性质和非易失...
随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此,开发高频下具有低介电常数和低介电损耗,同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB,对高频通信技术至关重要。其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好,在高频PCB...
近日,中国科学院金属研究所先进炭材料研究部孙东明团队与刘畅团队合作,提出了一种连续合成、沉积和转移单壁碳纳米管薄膜的技术,实现了米级尺寸高质量单壁碳纳米管薄膜的连续制备,并基于此构建出高性能的全碳薄膜晶体管(TFT)和集成电路(IC)器件。研究人员采用浮动催化剂化学气相沉积方法在反应炉的高温区域连续生长单壁碳纳米管,然后通过气相过滤和转移系统在室温下收集所制备的碳纳米管,并通过卷到卷转移方式转移至...
2017年1月11日,量子电子学联合实验室集成电路综合表征研讨会在中科院上海微系统与信息技术研究所长宁园区召开,微系统所副所长、党委副书记、纪委书记俞跃辉研究员、信息功能材料国家重点实验室骨干、上海科技大学物质学院副院长刘志、教授代表、行政人员出席了会议,会议由俞跃辉主持。
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现,纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示,复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时,其表现如同一个多组分的电路,或能支撑新型的多功能计算体系结构。
计算机有一天会自行改造其内部电路吗?据美国物理学家组织网10月17日(北京时间)报道,美国西北大学科学家开发出一种能从多个方向导控电流的新型纳米材料,能调整自身排列组合重构电路,以满足不同时间的不同计算需要。这种材料可用于制造初级电子元件,为人们带来一类全新的纳米粒子电子元件,并有望使计算机能自行改装其内部电路,按照需要变成完全不同的设备。相关论文发表在10月16日的《自然·纳米技术》杂志网站上。
有机薄膜晶体管(OTFT)由于在轻薄、低成本和柔性有机电子产品方面的广阔应用前景而成为有机电子学中的前沿研究。随着OTFT二十年来的迅猛发展,其性能指标已经初步满足实用化要求。但OTFT仍然存在着性能、稳定性和成本等方面的诸多问题,这些问题大大限制了OTFT的进一步发展。其中,OTFT的低成本制备特别是器件的溶液法加工以及高性能、高稳定性的功能材料开发特别是n型半导体研发作为决定OTFT走向应用的...
采用电化学阻抗和极化曲线法,研究了在NaCl溶液中,钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明:CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用,其中CTAB浓度为1.0×10-4 mol/L,SDS浓度为5.0×10-3 mol/L及350 mg/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨...
塞满了晶体管的普通电路板是一个刚性及精密的器件。这种硬梆梆的电路板对计算机和其他大型固定设备非常有用。然而现在,工程师们尝试着将电子装置和组件编织进我们身边的一些材料——包括人们的衣服,而实现这一目标则需要一些能够变形的电路。有些电路板能够弯曲,却不能扭转或拉伸。如今,一个日本研究小组研制出了一种橡胶似的有弹性的传导材料,这一成果向着制造可变形的电路迈出了重要的一步。 为了实现这一目标,东...
印制电路板电镀铅锡合金工艺          2007/12/25
对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述,为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和足够的耐腐蚀能力,必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数.通过工艺试验及性能考核,获得了成功,并经过了批生产的考核.

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