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长飞光纤光缆股份有限公司拟投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
长飞光纤 第三代 半导体 功率器件
2023/7/3
2023年6月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞光纤”）发布公告，其子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。其中，长飞光纤拟出资人民币28,100.00万元。
近一个世纪以来，半导体凭借其性能优势及产业带动作用，在推动现代科学、技术和社会进步方面一直发挥着极为重要的作用。发展至今，半导体行业主要由四代材料驱动。第一代以硅和锗为代表，始于20世纪50年代；第二代以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等为主，出现于20世纪80年代；第三代主要是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），可追溯到20世纪末；第四代则以兴起中的氧化镓(Ga2O3)为代表。半导体行业作为...
第十六届中国半导体行业协会分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛在园区盛大开幕（图）
第十六届 中国半导体行业协会 半导体分立器件年会 苏州 第三代半导体产业 论坛 苏州工业园区
2022/7/21
2022年7月21日上午，第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛在苏州工业园区盛大开幕。大会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会半导体分立器件分会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、苏州纳米科技发展有限公司、专用集成电路重点实验室、元器件封装技术创新中心、河北省新型半导体材料重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第...
第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛在园区盛大开幕（图）
第十六届 半导体 行业协会 器件 苏州 第三代 半导体产业 高峰论坛 工业园区
2022/7/21
2022年7月21日上午，第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛在苏州工业园区盛大开幕。大会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会半导体分立器件分会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、苏州纳米科技发展有限公司、专用集成电路重点实验室、元器件封装技术创新中心、河北省新型半导体材料重点实验室、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第...
第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约宝鸡凤翔
第三代半导体材料 光电子元器件 宝鸡凤翔
2022/4/6
2022年3月30日，陕西省宝鸡市凤翔高新技术产业开发区管理委员会与陕西昌瑞新电子科技有限公司举行第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。
2020年12月4日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所协同宁波市北仑区人民政府、宁波经济技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、宁波电子行业协会共同举办了第二届长三角新材料暨第三代半导体产业发展论坛。国内著名行业专家、宁波市相关领导和上下游企业家代表等出席论坛。宁波市副市长陈炳荣首先发表致辞，他指出第三代半导体作为新材料的重要代表，在集成电路产业的发展中无可替代。良好的全产业链条...
大连理工大学电信学部黄辉教授让第三代半导体材料首次具备化学催化活性（图）
大连理工大学电信学部 黄辉 教授 第三代 半导体材料 化学催化活性
2020/11/25
半导体材料是信息社会的基石，如用于信息处理的集成电路、用于信息获取的微纳传感器。作为新兴的第三代半导体材料，与第一代的硅材料、第二代的砷化镓材料相比，氮化镓材料具有优异的光电特性和化学稳定性（耐高温耐腐蚀），被广泛应用于功率晶体管和LED照明等领域。但是，氮化镓不具备化学活性，这限制了其在化学传感器领域的应用。此外，与集成电路产业相比，微纳传感器（尤其是化学量传感器）的发展水平远远滞后，是物联网和...
2020世界新能源汽车大会于9月27-30日在海南省海口市举办，本届大会由中国科协、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、国家市场监督管理总局联合主办，由中国汽车工程学会、中国电动汽车百人会、海南省工业和信息化厅、海南省科学技术协会和海口市人民政府承办。大会以“共克时艰、跨界协同、合作共赢”为主题，围绕新能源汽车可持续健康发展，电动化、智能化、共享化融合发展与跨界协同，科技变革与新能源汽车技...
北京大学信息科学技术学院微纳电子学系叶乐、黄如课题组：第三代基因测序仪的超高精度微弱电流检测芯片助力病原体核酸的快速检测
第三代 基因测序仪 超高精度 微弱电流 检测芯片 病原体 核酸 快速检测
2020/2/26
新冠病毒疫情牵动着万千群众的心，医务工作者、志愿者们在前方夜以继日与疫情奋战；大后方的科研工作者们也毫不懈怠，用另一种方式向抗击疫情贡献着力量。此次疫情中，新冠肺炎的病毒快速检测和病例确诊是疫情控制的关键，而如何快速准确地对病毒进行测序则是其中的核心关键技术。北京大学信息科学技术学院微纳电子学系叶乐副教授、黄如院士课题组，凭借长期以来在芯片设计方面的研究基础，与基因测序领域龙头企业华大基因深度合作...
近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
在国家863计划的支持下，由新疆天科合达蓝光半导体有限公司牵头，中科院物理所、半导体研究所、浙江大学，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司和全球能源互联网研究院共同参与的研发团队成功研制了满足高压SiC电力电子器件制造所需的4-6英寸SiC单晶生长炉关键装备，形成了我国具有自主知识产权的4-6英寸...
为积极有序推进“战略性先进电子材料”重点专项“大失配、强极化第三代半导体材料体系外延生长动力学和载流子调控规律”项目的组织实施工作，2016年10月23日此专项项目启动会在北京顺利召开。会议由科技部高技术研究发展中心指导，项目牵头单位北京大学主持，共14家支持单位协办召开。
“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会召开
第三代半导体紫外探测材料 器件 III族氮化物 以碳化硅 宽禁带半导体
2016/10/31
2016年10月30日，国家重点研发计划项目“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”启动会在南京大学鼓楼校区召开，科技部高技术中心材料处史冬梅处长，南京大学潘毅副校长、郑有炓院士，西安电子科技大学郝跃院士，中国科学院长春光机所王立军院士，以及有关专家和项目参与人员共计40余人与会。会议由项目负责人、南京大学教授陆海主持。
首届国际第三代半导体创新大赛启动
首届 半导体装备 半导体材料 半导体照明
2016/7/12
以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在北京启动。本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动，报名截止时间为2016年8月30日。本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）举办，北京半导体照明科技促进中心等承办。
泰克推出世界上速度最快的示波器系统助力第三代串行数据分析
速度最快 示波器系统 串行数据分析
2009/8/4
全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰克公司日前宣布，推出高性能DPO70000B数字荧光示波器 (DPO)和DSA70000B数字串行分析仪(DSA)系列。在拥有业内最高可用带宽和最优抖动底噪的实时示波器基础上，新推出的“B”型号现在还提供了最佳的垂直噪声性能、最平坦的频响和最佳的有效比特位(ENOB)。除了领先的Pinpoint?触发系统外，新型号还以高达5 Gb/s的速率，为高级串行数据...