搜索结果: 1-2 共查到“知识库 材料科学 元器件”相关记录2条 . 查询时间(0.153 秒)
新型电子元器件封装材料
封装材料 电子元器件
2008/9/27
本项目研制的材料,可用于电子元器件的封装,防潮,防湿,有较好的导热性能和尺寸稳定性。本实验选择重质CaCo_3,Al_2O_3,SiO_2,ZnO,以及A,B等作为封装材料的基础填料;树脂基体以环氧树脂为基础,同时考虑与其它树脂复合。测试不同种类填料及其用量,复合树脂的组成封装材料性能(体积电阻,导热率,吸水率和热膨胀率系数)的影响情况。有报道低温固化的封装材料,但都没有提供有关的性能指标;与高...
新型片式电子元器件上下封带
电子元器件 片式 封带
2008/9/27
新型片式电子元器件上下封带采用多层涂布、复合延压技术,用热熔胶将基带(聚酯薄膜、精细通带纸)粘合成多层,然后通过熟化和防静电处理而成,项目所采用的技术路线是在国外先进生产实践的基础上,研究成形的。因此,所采用的技术具有相当的工业化生产的可行性,片式电子元器件上、下封带生产工艺,已获国家发明专利两项,具有独立的自主知识产权,大部分原料和生产测试设备可在国内市场获得。