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新型片式电子元器件上下封带
电子元器件 片式 封带
2008/9/27
新型片式电子元器件上下封带采用多层涂布、复合延压技术，用热熔胶将基带（聚酯薄膜、精细通带纸）粘合成多层，然后通过熟化和防静电处理而成，项目所采用的技术路线是在国外先进生产实践的基础上，研究成形的。因此，所采用的技术具有相当的工业化生产的可行性，片式电子元器件上、下封带生产工艺，已获国家发明专利两项，具有独立的自主知识产权，大部分原料和生产测试设备可在国内市场获得。