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搜索结果: 136-150 共查到知识库 材料表面与界面相关记录425条 . 查询时间(4.035 秒)
用AFM表征了络合锌的谷胱甘肽与三氧化钨溶胶掺铂晶化薄膜的表面分子结构,结果表明:络合锌的谷胱甘肽的分子为七连环状结构,七连环上的两个离子或离子基团与两条长链相连,一个离子或离子基团与一条短链相连;这解释了谷胱甘肽与Zn2+、Fe3+等过渡金属离子络合并使其被螯离,消除了其氧化性,从而提高了谷胱甘肽的抗氧化性.三氧化钨溶胶掺铂薄膜经460℃热处理后晶化,其元胞为正六面体,内含一个WO6八面体,氧离...
使用原子力显微镜(AFM)观测了吸附在二氧化硅基片表面的硅烷偶联剂薄膜的形貌.结果表明,在气相法吸附过程中偶联剂是以分子形态吸附在基片表面,而在液相法吸附过程中偶联剂是以分子聚合体的形态吸附在基片表面,因此通过气相法吸附在基片表面的吸附膜比通过液相法吸附在基片表面的吸附膜光滑.硅烷偶联剂在二氧化硅基片表面有化学吸附和物理吸附两种模式,吸附了硅烷偶联剂薄膜的基片表面呈现出一定的疏水性.
用脉冲激光熔覆方法在TC6钛合金表面制备具有柱状组织特征的钛合金涂层,研究了涂层的组织特征和液--固前沿热力学参数的变化及其对柱状组织的影响.结果表明, 该涂层的组织形态具有典型的柱状特征, 涂层仍由α’马氏体构成,但是其尺寸更加细小, 柱状组织中主要合金元素分布的均匀性显著提高.柱状组织是在“液相→β相”转变过程中由$G/R$比值所决定的原始柱状β相结构在室温下的残留. 在凝固过程中,固液界面处...
采用固相和液相反应法在泡沫碳化硅陶瓷骨架表面原位生长碳化硅晶须,研究了催化剂和反应温度的影响.结果表明,催化剂氯化镍的作用使硅与碳直接反应生长出细长的碳化硅晶须.在适当的反应温度下生长的碳化硅晶须的表面光滑,线径比较大,有少量的呈弯曲状或竹节状;反应温度过高使得硅晶须的缺陷较多.在泡沫碳化硅陶瓷骨架的表面原位生长出碳化硅晶须属于LS生长机理.具有表面晶须的碳化硅陶瓷以深床体积过滤的方式用于过滤柴油...
建立了液体一维表面界面波光栅衍射理论方程式;应用在液体表面界面上液激振出理想的一维表面界面驻波形式的衍射光栅,开创了测试各种液体和高温液态金属表面界面张力及其特性的新途径;在固体表面制做一维表面光栅;开创了测试各种材料表面扩散及形变、应变、应力的新途径;研制成能自动地进行光信息采集与数据处理的微机控制软、硬件系统;该系统具有速度快、精度高、抗干扰能力强,适用于在线检测和动态观测等优点。性能指标:其...
用低温等离子体接枝聚合丙烯酸获得表面羧基化的PLLA膜并对其表面性能进行表征. 结果表明, 等离子体处理条件对膜表面羧基接枝密度有较大影响; 与空白PLLA膜相比, 羧基化后膜的亲水性得到显著提高, 表面接触角由75°减少到24° 并长时间保持稳定; L929成纤维细胞在羧化膜上的生长状态良好, 呈现出细胞的聚集态, 其细胞密度大于空白组. 材料表面的羧基化能改善其亲水性并使其带上负电荷,...
碳锰钢中有亚微米和微米两种晶粒尺寸的铁素体, 在亚临界时效热处理中具有不同的晶粒长大行为. 亚微米尺寸的铁素体在亚临界时效热处理中逐渐长大, 材料的硬度逐渐降低; 与亚微米尺寸的铁素体不同, 微米尺寸的铁素体在亚临界热处理中具有很高的稳定性, 晶粒尺寸和材料的硬度基本保持不变. 铁素体晶粒的长大行为与晶粒的表面能和晶粒中的第二相有关.
使用脉冲Nd:YAG固体激光器在铜合金表面激光熔覆添加W和C的镍基合金(GH-01)粉末,研究了W2C硬质相在镍基涂层中的原位自生增强机制.用扫描电镜表征和分析了涂层的显微组织和微区成分,用显微硬度计和X-ray衍射仪分析了涂层的显微硬度变化规律及相关的相组成. 结果表明:激光原位反应使镍基涂层组织内原位生成了弥散分布的花瓣状、块状以及柱状的W2C颗粒,涂层的显微硬度达到了838 HV, 是铜基体...
表面图案化是指在至少一维的方向上生成纳米级的规则表面结构,其在纳米反应器、微型阵列器件、组合化学与药物筛选等方面的潜在应用也是巨大并可预见的。表面图案化可用多种技术得以实现,如光刻、基于扫描探针的微机械方法(Micromaching)、微接触的印刷术(microcontact Printing)等,但这些方法都无法克服光刻极限。我们致力于研究分子于气/液、液/固界面受限条件下的聚集规律,发展由分子...
微电子工业中芯片和后封装、高密度存贮及读写磁头,现代平板显示器及各种光电和新能源器件,它们往往都以金属、半导体、陶瓷和高聚物制成复层纳米薄膜并最终形成器件。这些现代技术发展,面临一个共同的异质薄膜界面结构问题。界面物相、化学组成和电子结构将直接影响上述器件的性能、可靠性和寿命。这两项申请目标在于探索有关体系界面上的物化现象、表征其结构。所列研究内容和成果具有明确的工业应用背景和极高的理论价值。
We investigate the possibility of realizing unconventional superconductivity in doped band insulators on the square and honeycomb lattices. The latter lattice is found to be a good candidate due to ...
在316L不锈钢、NiTi合金的含SrFe12O19磁性粉末的TiO2薄膜表面用溶胶--凝胶法再涂覆不同层数的TiO2薄膜, 以降低材料微磁场表面的微粗糙度, 并用扫描电镜、粗糙度仪分析薄膜的表面粗糙度. 测试了不同粗糙度的微磁场表面的动态凝血时间和溶血率, 研究了微磁场表面的粗糙度对材料血液相容性的影响. 结果表明, 粗糙度小的微磁场表面的血液相容性比粗糙度大的微磁场表面的血液相容性好. 即对于...
利用等离子喷涂法在TiAl合金基体表面喷涂结合紧密CoCrAlY陶瓷热障涂层,并进行静态高温氧化试验。结果表明TiAl合金经等离子喷涂处理后表面形成陶瓷热障涂层且与基体结合紧密;进行850℃高温静态氧化试验,TiAl合金表面高温抗氧化能力也显著提高,而且高温氧化后处理后表面陶瓷层的显微硬度也显著增高。
采用扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)分析了Fe3Al/18-8扩散焊界面附近的结构特征, 研究了界面扩散反应层厚度与加热温度和保温时间之间的关系, 推导出界面扩散反应层的生长规律。结果表明, Fe3Al/18-8扩散焊界面附近形成FeAl、Fe3Al、Ni3Al和α-Fe (Al)固溶体, 这些相结构有利于促进界面元素的扩散及扩散反应的发生。界面扩散反应层的形成有一定的潜伏时间t0, 反应...
表面组装焊点界面行为对整个焊点可靠性有决定性的影响,研究钎料合金与印制电路板和器件金属化层间的界面行为对于发展表面组装软钎焊接头可靠性预测理论和测试技术、开发高可靠性软钎料尤其是环保型无Pb软钎料均具有重要的意义。本文对SnAgCu 无铅钎料合金/Cu界面热-剪切循环条件下的界面化合物生长行为进行了研究,结果表明:在热-剪切循环条件下,SnAgCu无铅钎料合金/Cu界面金属间化合物的生长速度比仅有...

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