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艾为电子荣获2021年度上海市质量金奖（图）
艾为电子 上海市质量金奖 集成电路
2022/9/30
近日，《上海市人民政府关于表彰2021年度上海市政府质量奖获奖项目的决定》（沪府〔2022〕39号）正式发布。上海市集成电路行业会员单位——艾为电子从五十余家入围评审环节的申报组织中脱颖而出，荣获“2021年度上海市质量金奖”。作为集成电路行业唯一一家获奖企业，艾为电子与上海计算机软件技术开发中心、上海机电工程研究所等承担国家重点项目的单位共同获奖。
2022年9月23日上午，由上海集成电路行业协会指导，芯信安电子科技有限公司承办，大宁集团全力协办的芯信安－上海高性能测试实验室在大宁中心广场宣布开幕。该实验室于今年6月正式启动，作为集成电路产业生态中的重要环节入驻大宁，将形成强大的产业链聚合效应，对推动测试设备生产商、芯片设计公司、封测公司等在大宁集聚发挥重大作用。
芯系未来系列活动（第二十五期）顺利开展（图）
芯系未来 第二十五期 集成电路
2022/9/26
为帮助同学们更加充分地了解行业发未来发展趋势，了解最新半导体芯片产业现状，2022年9月25日晚，微电子学院举办了“芯系未来”系列活动（第二十五期）——集成电路产业和技术简介。本次活动由微电子学院企业导师杨列勇担任主讲，学院党委副书记崔剑主持活动。
022年8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目” BSI产线投片成功！首个晶圆工程批良率超过95%，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将步入大规模量产阶段。公司高管和员工代表出席庆祝仪式，共同见证格科微这一里程碑式的历史性时刻。
根据《长三角粤港澳大湾区第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛》（以下简称“大赛”）的赛事安排，本次总决赛将于2022年8月22日-23日在江苏无锡举行。
2022年7月28日，成都三环研究院及通信和新材料研发智造项目启动仪式在成都市金牛区举行！四川省、成都市、金牛区等各级领导和相关负责同志，三环集团公司领导和相关负责同事出席项目开工仪式。
内容寻址存储器（Content addressable memory, CAM）是以内容进行寻址的存储器，其将输入数据与阵列中存储的所有数据同时进行比较并输出相应的匹配信息，能在存储器内部以高并行度和高能效实现搜索与相似度检测运算，减少了数据传输，近年来在完成边缘智能计算等任务中展现出极大的潜力。传统基于SRAM的CAM除了实现数据的存储，还需要额外的硬件开销实现数据的比较操作。为了降低执行CAM...
清华大学团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用（图）
层状半导体芯片 横向结电子器件 新材料
2022/4/30
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石，掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点，和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效，硅基晶体管的微缩速度大大降低，主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度，传统半导体材料的量子效应开始显现，继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约宝鸡凤翔
第三代半导体材料 光电子元器件 宝鸡凤翔
2022/4/6
2022年3月30日，陕西省宝鸡市凤翔高新技术产业开发区管理委员会与陕西昌瑞新电子科技有限公司举行第三代半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目签约仪式。
近日，江苏省人民政府发布了《省政府关于2021年度江苏省科学技术奖励的决定》（苏政发〔2022〕28号），南京工业大学先进材料研究院董晓臣教授主持、邵进军副教授和司伟丽教授参与的“有机半导体光敏及结构调控及其肿瘤光治疗应用探索”项目获2021年度江苏省科学技术项目三等奖。截至目前，先进材料研究院累计获得江苏省科学技术奖5项。
天津市集成电路行业协会企业调研（图）
天津市集成电路行业协会 调研
2022/3/1
2022年2月18日，天津市集成电路行业协会会长、天津大学微电子学院院长、天津天芯微系统集成研究院有限公司董事长、天津“芯火”基地负责人马凯学教授带领协会、天大微电子学院、天芯微等“芯火”基地相关人员到天津瑞发科半导体技术有限公司、天津朋通科技有限公司、恩智浦半导体(天津)有限公司,华海清科股份有限公司等企业调研。此次调研目的是为了了解企业现状、面临的困难、未来发展及人才需求等情况，以便汇总、分析...
南京邮电大学9个学科入选“十四五”江苏省重点学科
南京邮大 十四五 江苏省 重点学科
2022/1/21
近日，江苏省教育厅公布了“十四五”省重点学科名单，南京邮电大学9个学科入选，入选学科数较“十三五”取得突破性增长，是继学校博士点布局取得重大突破以来，在重点学科体系建设上取得的又一喜人成绩。
广东省科技厅公布了2020年度重点领域研发计划项目评审结果，南方科技大学深港微电子学院郭跃进研究教授作为项目负责人申报的“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目获得批复（项目编号：2021B0101290003），项目总经费3500万元，其中国拨经费1000万元，自筹经费2500万元（企业负责筹集）。
2021年11月12日，西安邮电大学电子工程学院2021年下半学年系列学术报告会第十一期开讲，西安邮电大学电子工程学院青年教师陆芹博士和王少青博士分别作题为《宽禁带半导体氧化镓材料与器件的研究与展望》和《第三代半导体材料及制备工艺》的学术报告。报告会由学院副院长董军教授主持，贾一凡、刘祥泰、王湛、李田甜、朱礼鹏等老师以及研究生参加报告会。