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美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
由广州慧智微电子股份有限公司牵头、清华大学以及惠州TCL移动通信有限公司共同完成的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目荣获中国通信学会科学技术一等奖。由邬贺铨院士担任主任委员的科技成果评价委员会认为：“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
首颗TD单芯射频芯片研制成功
TD 单芯射频芯片 通信
2006/10/31
国内自主研发的第三代通信标准——TD-SCDMA标准商用在即，TD产业的发展又有重大突破。2006年10月30日，上海鼎芯半导体宣布已成功研制“全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”，而上周上海锐迪科微电子也研制出了同样的芯片，在芯片上运行该技术在国内尚属首次。
中美将建微波射频芯片联合研究中心
美国安捷伦公司 浙江加州国际纳米研究院 浙江大学 微波射频芯片联合研究中心 微波射频集成电路 3G系统 通信芯片
2006/8/31
2006年8月26日上午，国际微波芯片领域标杆企业美国安捷伦公司全球副总裁吉姆·麦克格维拉与浙江加州国际纳米研究院院长程家安在浙江大学签署合作协议，安捷伦承诺以捐赠方式投入2.2亿人民币的世界最先进的软件及测试仪器，共建微波射频芯片联合研究中心。