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晶圆代工厂产能扩充 联电2010年资本支出将倍增
晶圆 资本 支出 倍增
2009/11/5
因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
台塑集团加码DRAM产业：明年资本支出将超135亿
DRAM 资本 支出
2009/11/5
2009年10月22日早间消息，据台湾媒体报道，台塑集团集中火力发展DRAM(动态随机存储器)产业，旗下南科、华亚科明年资本支出总和将达640亿元新台币(约合135.3亿人民币)，约是今年260亿元新台币(约合54.96亿人民币)的2.5倍，成为台湾明年资本支出第二大的半导体业者，仅次于台积电。半导体大厂加码投资，预示科技业升温。