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搜索结果: 1-15 共查到半导体器件与技术 专利相关记录79条 . 查询时间(0.485 秒)
本发明涉及一种实现半导体器件1/f噪声变温测试的方法及装置,该方法首先构建半导体器件1/f噪声测试中待测样品的变温环境,将1/f噪声测试系统的室温测试盒扩展至变温室,变温室利用稳态气泡原理控温构建了81K‑500K连续可调的变温环境;其次,设计变温室中的样品架及样品夹具板,实现多种封装的半导体器件在变温环境中的安装及封装半导体器件中的温度快速传递,设计待测样品的偏置及测试数据传递通路,...
本发明提供一种基于浮栅结构半导体晶体管的辐射剂量测量方法,主要解决现有技术无法对浮栅结构半导体晶体管的辐射剂量进行精确测量的技术问题。本发明通过对待测晶体管进行充电后测量,辐照后测量的方法并基于恒流法获取待测晶体管在辐射后与辐射前阈值电压的差值,并依据此方法获得不同辐射剂量下阈值电压的差值,最终计算得到待测晶体管阈值电压的差值随辐射剂量累积的变化曲线。本发明对浮栅器件进行多次编程和擦除,从而大幅提...
中国科学院深圳先进技术研究院专利:具有硅通孔结构的半导体器件
中国科学院微电子研究所专利:SOI器件
中国科学院微电子研究所专利:具有非对称后退阱和背栅的SOI器件
中国科学院微电子研究所专利:晶体管、包括该晶体管的半导体器件及其制造方法
中国科学院微电子研究所专利:带有存储功能的MOS器件及其形成方法
中国科学院微电子研究所专利:晶体管及其制造方法
中国科学院微电子研究所专利:一种隔离区、半导体器件及其形成方法
中国科学院微电子研究所专利:逆导IGBT器件结构及制造方法
中国科学院微电子研究所专利:采用金属硅化物的功率半导体器件结构及制备方法
中国科学院微电子研究所专利:钝化半导体接触表面的功率半导体器件结构及制备方法
中国科学院微电子研究所专利:逆导IGBT器件及制造方法
中国科学院微电子研究所专利:非挥发性半导体存储器及其存储操作方法
中国科学院微电子研究所专利:HEMT器件及其制造方法

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