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中国科学院大连化学物理研究所专利:一种微流体驱动泵及其应用
中国科学院大连化学物理研究所 专利 微流体 驱动泵
2023/11/20
中国科学院深圳先进技术研究院专利:具有硅通孔结构的半导体器件
中国科学院深圳先进技术研究院 专利 硅通孔结构 半导体器件
2023/11/16
中国科学院大连化学物理研究所专利:一种通用型微流控芯片接口
中国科学院大连化学物理研究所 专利 通用型 微流控芯片 接口
2023/11/15
中国科学院化学所聚合物导热材料研究获进展(图)
聚合物基导热 复合材料 电子元器件
2023/11/10
随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化,电子设备易出现局部过热问题,影响可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等优点,常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。然而,聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃;同时,导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度和显著影响机械性能等问题。