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聚合物自组装是制备微纳尺度先进高分子材料的重要技术,发展新的自组装方法实现在微纳尺度高效精确控制微米纳米粒子的尺寸、形状以及内部聚合物链的堆积方式是调控材料性能的重要基础。相较于广泛研究的嵌段共聚物,均聚物或无规共聚物的自组装由于“稳定”或“调控”嵌段的缺乏,更具有挑战性。
随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化,电子设备易出现局部过热问题,影响其可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等诸多优点,常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。但聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃,同时导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度及显著影响机械性能等问题。
中国科学院化学研究所专利:有机高分子-二氧化硅纳米复合材料及其制备方法
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