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26项电子元器件相关专利荣获第二十三届中国专利奖
电子元器件 专利 第二十三届 中国专利奖
2022/7/28
2022年7月26日，国家知识产权局发布《第二十三届中国专利奖获奖名单》，根据《中国专利奖评奖办法》，第二十三届中国专利奖共评选出中国专利金奖获奖项目30项，中国外观设计金奖获奖项目10项，中国专利银奖获奖项目60项，中国外观设计银奖获奖项目15项，中国专利优秀奖获奖项目791项，中国外观设计优秀奖获奖项目52项，其中有26项电子元器件相关专利进入获奖名单。
2021年9月27日，中国科学院上海硅酸盐研究所组织召开上海人工晶体研发与转化功能型平台培育项目“极端尺寸高性能人工晶体及元器件研发与转化应用”中期进展评审会。专家组中国科学院原副院长、上海张江综合性国家科学中心办公室常务副主任施尔畏研究员，同济大学徐军教授，上海应用技术大学徐家跃教授，上海联影医疗科技有限公司研发总监安少辉，上海材料研究所所长助理王滨研究员，中国科学院上海光学精密机械研究所杭寅研...
复旦大学材料科学系材料失效分析课件第五章part3 电子材料与电子元器件腐蚀。
新型电子元器件封装材料
封装材料 电子元器件
2008/9/27
本项目研制的材料，可用于电子元器件的封装，防潮，防湿，有较好的导热性能和尺寸稳定性。本实验选择重质CaCo_3,Al_2O_3,SiO_2,ZnO,以及A,B等作为封装材料的基础填料；树脂基体以环氧树脂为基础，同时考虑与其它树脂复合。测试不同种类填料及其用量，复合树脂的组成封装材料性能（体积电阻，导热率，吸水率和热膨胀率系数）的影响情况。有报道低温固化的封装材料，但都没有提供有关的性能指标；与高...
新型片式电子元器件上下封带
电子元器件 片式 封带
2008/9/27
新型片式电子元器件上下封带采用多层涂布、复合延压技术，用热熔胶将基带（聚酯薄膜、精细通带纸）粘合成多层，然后通过熟化和防静电处理而成，项目所采用的技术路线是在国外先进生产实践的基础上，研究成形的。因此，所采用的技术具有相当的工业化生产的可行性，片式电子元器件上、下封带生产工艺，已获国家发明专利两项，具有独立的自主知识产权，大部分原料和生产测试设备可在国内市场获得。