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采用机械合金化结合粉末冶金技术制备Ti-44.7Al-xLa-yCe(原子分数/%,下同)合金材料。利用扫描电镜和金相显微镜研究不同La,Ce添加量对机械合金化TiAl基合金的显微组织的影响,并对合金的力学性能进行测试。研究表明,通过机械合金化在TiAl基合金系统中添加微量稀土元素La,Ce对TiAl基合金的细化作用非常明显,TiAl的强度开始随着稀土元素La的增加而增加,当La元素含量为0.5%...
钛合金激光焊缝的超塑性变形行为及显微组织
Ti-6Al-4V合金 激光焊接 超塑变形
2009/7/28
通过高温拉伸试验研究Ti-6Al-4V(TC4)合金激光焊缝的纵向超塑性变形行为，采用扫描电镜观察超塑性变形前后焊缝的显微组织。结果表明：TC4钛合金激光焊缝具有良好的超塑性变形能力，在900 ℃、10−3 s−1工艺条件下伸长率达到最大值397%；在超塑性变形过程中，原始焊缝的针状马氏体首先转变为片层状的α+β组织，而后片层组织发生再结晶等轴化；随着变形温度升高或应变速率...
K465铸造高温合金高温钎焊接头的显微组织
铸造高温合金 高温钎焊 活性钎料
2009/1/9
本文使用了一种含有铝、钛活性元素的镍基高温钎料，对K465镍基铸造高温合金进行了在1220℃高温真空钎焊试验研究，研究中分析了不同钎焊间隙和焊后热处理状态下的钎焊接头的组织（光镜、扫描电镜和能谱分析）。研究表明0.1mm～0.2mm钎焊间隙的钎缝组织由（γ+γ′）共晶、呈块状、骨架状或羽毛状和不规则形状的化合物相和γ固溶体组成；0.35mm间隙中填充镍网的钎缝组织，主要由大量γ枝晶、少量（γ+γ′...
ZL114A铝合金搅拌摩擦焊接头的显微组织与性能
搅拌摩擦焊 ZL114A 显微组织
2008/3/28
研究了ZL114A铸造铝合金的搅拌摩擦焊。通过观察接头的显微组织，发现在焊核处均匀分布着大量细化的硅粒子，同时母材的铸造孔洞消失；与母材相比，焊核区的硬度分布较均匀，变化幅度小，拉伸试验大都断裂在接头热影响区处，接头的抗拉强度可达母材的70%左右，表现出了较好的机械性能。试验结果表明，搅拌摩擦焊焊接ZL114A铝合金，可以得到成形美观、内部无缺陷、几乎无变形的焊接接头。
CHR焊条堆焊金属显微组织与显微硬度分析
堆焊 显微组织 显微硬度 焊接线能量
2008/3/28
采用焊条电弧堆焊技术，以不同的焊接工艺参数，选用堆焊焊条CHR132在45#钢基体上进行多层堆焊试验。采用光学显微镜观察分析了堆焊金属显微组织，利用硬度测试仪测试了堆焊金属的硬度，讨论了焊接线能量对堆焊层金属显微组织的形成、硬度的影响。研究结果表明：堆焊金属的显微组织和显微硬度不仅与堆焊工艺参数有关，且与硬质相的类型、性能、数量、分布等有关。
B和C对铸造TiAl基合金宏观和显微组织的影响
TiAl基合金 B或C微合金化
2008/3/13
对比研究了B和C含量的变化对铸造TiAl基合金宏观和显微组织的影响.结果表明,B或C含量的增加均能细化TiAl基合金的晶粒,但二者的作用特点不同.B含量对宏观组织和晶粒尺寸的影响是渐进的,而C对其影响存在一个临界含量.显微观察表明,微量的B就能使合金析出TiB2,随着合金中B含量的增加,硼化物颗粒呈不同的形貌.对于含C合金,当C含量低于临界含量时,在光学尺度上观察不到碳化物相,而当C含量高于临界含...
Ti3Al合金激光焊接接头高温拉伸性能及显微组织
Ti3Al合金 激光焊接 高温拉伸性能 显微组织
2007/9/20
研究Ti-24Al-17Nb合金激光焊接接头的室温及高温拉伸性能，并分析接头显微组织和拉伸断口。研究结果表明，室温下焊缝为单一β/B2相柱状晶组织，室温横向拉伸时接头强度与母材强度相当、塑性有所下降、但仍有25%左右的伸长率，断裂大部分发生在母材部位、少部分断裂在焊缝；高温拉伸时断裂均发生在焊缝部位。高温拉伸时，接头组织发生变化，α2相和B2相向O相转变；焊缝β/B2相向O相转变的切变相变，使原来...
采用“熔剂法”制备了实验合金Mg-9Gd-4Y-0.65Mn,并热轧成板片。用现代分析手段研究了合金在不同热处理条件下组织结构的演变规律及其室温和高温力学性能。结果表明,实验合金经热轧后显示了很高的室温和高温(300℃)强度。变形加工的合金晶粒细化,经520℃固溶10h也不见晶粒明显长大,合金显示了良好的高温热稳定性。轧制的合金经T6处理,获得了室温下高强度和高延伸率的良好结合。变形合金在400℃...
焊接工艺对高铌Ti3Al合金电子束焊接接头显微组织和显微硬度的影响
电子束焊接 钛铝合金 金属间化合物 组织演化
2004/3/8
利用OM, SEM, XRD, TEM和显微硬度等方法对电子束焊接Ti3Al+高铌金属间化合物接头区域的显微组织特征进行了分析。结果发现： 焊缝区域组织主要为有序亚稳态残余β相(B2相)， 其结晶形态为胞状束晶， 焊缝区域存在一定程度的层状偏析；热影响区晶粒长大明显， 晶粒的多边化过程不充分； 熔合区和热影响区的显微硬度显著高于母材， 焊缝中心区在整个焊缝部分硬度最低。
热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响
Nb-Si系 显微组织 热处理
2001/8/1
采用真空电弧熔炼法制备了Nb-10Si(at%)合金,并在1850℃和1550℃温度氩气保护下进行了2～100h的热处理。综合通过X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明,铸态Nb-10Si合金由连续的Nb3Si基体与均匀分布的Nb相组成,1850℃温度下热处理2h后,Nb晶粒明显长大;而在1550℃热处理后,Nb晶粒尺寸基本不变,Nb3Si逐渐转...