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目前,人工智能大模型正处于快速发展阶段,以深度学习为代表的人工智能算法和大规模训练数据的结合,推动了大模型的兴起。在物理研究领域,人工智能大模型在数据分析与模式识别、物理模拟与预测、物理系统优化与控制等多方面均具有潜在的巨大应用前景。
2023年6月15日——第29届北京国际图书博览会上,广东科技出版社与蒙古国ISD RUBY出版社举行了由华南理工大学食品科学与工程学院陈俊龙教授主编的《口袋里的人工智能丛书》的蒙古文版签约仪式。这一合作标志着中蒙出版界在科技科普读物领域的进一步合作,为蒙古国读者提供了更多了解中国科技发展成果的机会。
近日,教育部印发《教育部关于公布第二批国家级一流本科课程认定结果的通知》(教高函〔2023〕7号)正式公布第二批国家级一流本科课程认定结果。计算机学院院长周勇教授作为课程负责人,王新(副教授)、徐月美(副教授)、孙晋非(副教授)、毛磊(讲师)作为主要成员的《计算思维与人工智能基础》线上线下混合式课程,入选第二批国家级一流本科课程。
2023年6月9日,“人工智能对政府绩效管理的机遇和挑战”专题论坛顺利举办。本次论坛是兰州大学2023年“智库周”系列活动之一,由兰州大学主办,兰州大学管理学院、中国政府绩效管理研究中心承办。论坛旨在超前探索人工智能在政府绩效管理领域的“能”与“不能”,用人工智能赋能政府绩效管理,推动人工智能在政府治理现代化中发挥更大作用。
随着2023全球人工智能技术创新大赛的算法挑战赛和硬件挑战赛决赛分别于6月9日和6月10日在杭州未来科技城梦想小镇互联网村和国际会议中心成功举办,本届全球人工智能技术创新大赛正式于这一荷风送香的六月落下帷幕。
2023年6月10-12日,由中国人工智能学会、杭州市人民政府主办,杭州市委人才办、杭州市科技局、杭州市余杭区人民政府承办,浙江杭州未来科技城管委会执行,以“智能驱动 砥砺前行”为主题的“2023全球人工智能技术博览会”在浙江杭州落下帷幕。
近期,浙江工商大学计算机科学与技术学院由数据科学与工程团队独立完成的论文被中国计算机学会(CCF)推荐的A类国际人工智能学术会议International Joint Conferences on Artificial Intelligence(简称IJCAI)2023接收,并将于2023年8月21日在专题会上进行相关成果汇报。IJCAI 2023整体录用率约为15%。
初夏万物丰茂,杭州贤才齐聚。2023年6月10日,主题为“交叉、融合、相生、共赢”的2023全球人工智能技术大会在浙江杭州开幕。杭州市委副书记、市长姚高员,国务院参事、中国工程院院士、CAAI理事长戴琼海,余杭区委副书记、区长王牮等嘉宾出席开幕式并致辞。
2023年6月7日,中国科学院深圳先进技术研究院/深港脑科学创新研究院王立平团队在Nature子刊Translational Psychiatry杂志在线发表了题为“Systematic evaluation of a predator stress model of depression in mice using a hierarchical 3D-motion learning framew...
2023年4月30日至5月4日,国际万维网会议 WWW '23 (Proceedings of the ACM Web Conference 2023)在美国奥斯汀举行。中国人民大学高瓴人工智能学院师生有7篇论文被录用,学院侯宇蓬、毛科龙、徐晨、王淑婷四名同学受邀参会,与参会学者现场深入交流了研究工作。
为了促进江汉大学精细爆破与其它学科之间的交叉融合,2023年6月1日,由精细爆破国家重点实验室主办,爆破数字化研究所与人工智能学院承办,2023年度第二场爆破青年学者圆桌派—“精细求‘精’,爆破中的人工智能”,在J08实验楼人工智能学院科研基地暨爆破数字化研究所召开。来自江汉大学不同学院的30多名青年学者参加了本次研讨会。
德国科研团队开发了基于人工智能的软件TomoTwin,实现在低温电子断层扫描中精确识别、选择蛋白质,取代繁琐的手工选择,拓展了冷冻电子断层扫描(Kryo-ET)的应用潜力——有可能破译生物分子在细胞中的作用方式,从而揭示生命基础和疾病起源。
日前,第48届ICPC国际大学生程序设计竞赛全国邀请赛(陕西)在西北工业大学顺利举行。来自全国各个地区、各个学校,怀揣梦想的精英大学生齐聚于此,同台竞技。由江南大学人工智能与计算机学院三名同学:张逍遥、何云康、陈云豪组成的远坂凛粉丝队获得了团体金牌,取得了本校在该项赛事上最高奖项突破。
2023年5月21日,在第七个全国科技工作者日来临之际,中国人工智能学会“人工智能期刊研讨会”在安徽芜湖成功举办。CAAI副理事长、清华大学孙富春教授,亚太人工智能协会蔡忠涛秘书长,重庆理工大学期刊社彭熙社长,西安交通大学兰旭光教授,河海大学刘小峰教授,电子科技大学程洪教授,电子科技大学李铁山教授,北京航空航天大学季梦奇副教授,南开大学张雪波教授,中国科技大学高洪波研究员,深圳大学文振焜教授,天津...
美国麻省理工学院(MIT)研究团队开发了一个人工智能模型,可从材料的表面数据推测其内部结构、空隙和裂缝等详细信息。相关成果发表在《先进材料》杂志上。

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