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毫米波引信高功率微波前门耦合效应研究毫米波引信高功率微波联合仿真前门耦合 2019/4/19

使用CSTMWS和CSTDS软件建立联合仿真平台，模拟毫米波引信天线在高功率微波电磁环境下的前门耦合过程，通过仿真数据分析射频前端损伤机理和损伤距离阈值。结果表明，不同距离，引信前端电路的损伤部位也不同，当距离500 m时，射频电路第二级放大器被击穿，当距离为210 m时，射频前端限幅器被击穿，从而干扰引信正常工作。