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《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
十四五国家信息化规划 集成电路
2022/1/5
近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。《规划》是“十四五”国家规划体系的重要组成部分，是指导各地区、各部门信息化工作的行动指南。
工信部推动电子元器件关键共性技术攻关和产业化
工信部 电子元器件 技术攻关 产业化
2021/2/3
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》 推动关键共性技术攻关和产业化。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链~稳定的关键。为加快电子元器件产业高质量发展，工业和信息化部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重要市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强...
2011年12月28日，中科院高技术局在北京组织对由上海微系统所主持承担的中国科学院知识创新工程重要方向项目“带状传感器网络关键技术攻关及世博防入侵应用示范”进行了验收。中科院高技术局领导、验收专家组，以及上海微系统所所长王曦院士、所长助理王营冠研究员、科技处副处长高秀丽、相关技术人员参加了验收会。
微电子所发起的首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在京成立（图）
微电子所 硅通孔 成立
2011/8/17
2011年7月9日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中国科学院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
2011年7月9日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
《无线传感器网络关键技术攻关及其在道路交通中的应用示范研究》项目取得进展（图）
传感网 项目 进展
2007/10/22
2007年9月29日，上海市科委在浦东国际机场公安分局 主持召开了以中科院上海微系统与信息技术研究所为总体 单位，并联合上海市多家高校、研究所共同承担的“无线 传感器网络关键技术攻关及其在道路交通中的应用示范研 究”项目验收会。