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营收119亿元 华天科技拟实施先进封测研发及产业化项目
集成电路 晶圆工艺 封测研发
2023/3/30
华天科技2023年3月27日晚间发布2022年年报,2022年公司共完成集成电路封装量419.19亿只,晶圆级集成电路封装量138.95万片;公司实现营业收入119.06亿元,同比下降1.58%;净利润7.54亿元,同比下降46.74%。拟10派0.26元。
国家集成电路设计深圳产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地
2022/10/24
国家集成电路设计深圳产业化基地(简称:深圳IC基地、基地)于2001年经科技部批准成立,是八个国家级IC设计产业化基地之一,是科技部实施国家“十五”、“十一五”重大科技计划的载体。深圳IC基地于2002年建设,2003年开始对外服务。深圳市高新技术产业促进中心(深圳市软件和集成电路产业发展中心设计)(简称:产业中心)是为了基地的建设、管理和服务,经市编制办公室批准成立的财政核拨补助处级法人事业单位...
达利凯普高端电子元器件产业化项目正式竣工投产
达利凯普 电子元器件 产业化项目
2022/8/1
“光电子科技引领 半导体创‘芯’未来”系列科技成果展示之四 | 高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化(图)
科技成果展示 高光效 长寿命 半导体照明 氮化物基发光二极管 核心器件
2022/7/20
氮化物基发光二极管(LED)是新一代半导体照明光源的核心器件,具有高效节能、绿色环保的特点,是半导体照明产品走进千家万户的关键。随着各国淘汰白炽灯计划、国际《水俣公约》限汞排放淘汰荧光灯计划的进一步实施,半导体照明市场呈现爆发式增长。产业发展初期,核心技术被欧美日企业垄断,芯片产品高度依赖进口。
工信部推动电子元器件关键共性技术攻关和产业化
工信部 电子元器件 技术攻关 产业化
2021/2/3
2020年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在北京召开,会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖,物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获奖。碳化硅 (SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握 SiC 晶体生长和加工技术。SiC 晶体国产化,对避免我国宽禁带半导...
复旦大学微电子学院江安全课题组研制出具有产业化前景的高密度存算一体化非易失性铁电单晶畴壁存储器和晶体管(图)
复旦大学微电子学院 江安全 产业化前景 高密度 存算一体化 非易失性 铁电单晶畴壁 存储器 晶体管
2020/6/17
近期,复旦大学微电子学院江安全课题组柴晓杰和江均等联合韩国首尔大学、英国圣安德鲁斯大学、中北大学、中科院物理所、浙江大学和华东师范大学以及济南晶正公司等研发出的新型铁电畴壁存储器,采用铌酸锂单晶薄膜材料与硅基电路低温键合(图1),存储介质无缺陷、晶界和空洞等,突破了新型多晶薄膜存储器的单元一致性和高可靠性集成技术的瓶颈。日前,相关研究成果以《与硅底集成和自带选择管功能的LiNbO3铁电单晶畴壁存储...