搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 会议”相关记录79条 . 查询时间(0.692 秒)
南京邮电大学承办第八届集成电路与微系统国际会议（图）
南京邮大 集成电路 微系统 ICICM
2023/10/30
2023年10月20日至23日，由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023）在南京举行。
2023年9月20-22日，中国电子元件行业协会混合集成电路分会（简称“中电元协混合分会”）第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开，中电元协古群常务副理事长出席会议，中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺...
合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授受国际测试会议亚洲分会组委会邀请，赴日本松江参加第七届国际测试会议亚洲分会会议IEEE ITC-Asia 23，并作题为《一种低开销双节点翻转自恢复锁存器》、《一种新型四节点镦粗硬度锁存器的设计》和《面向安全关键应用的高可靠低功耗双节点翻转恢复SRAM设计》的分组报告。
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
第七届MOS-AK器件模型国际会议在南京邮电大学举行（图）
南京邮大 MOS-AK器件 半导体器件
2023/8/13
为推动微电子及集成电路学科高质量发展，发挥学校学科特色，深入推动国际交流与合作，2023年8月11日至13日，南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办的第七届MOS-AK器件模型国际会议（The 7th International MOS-AK Workshop，简称MOS-AK 2023）在我校仙林校区举行。弘模半导体技术（上海）有限公司和南京邮电大学南通研究院共同承办此次会议。
首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京举办（图）
集成电路 国际会议 ISIC 南京
2023/7/27
2023年7月22日-23日，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学承办，南京江北新区管理委员会、国家集成电路设计自动化技术创新中心协办的首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区举行。
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
ISEDA2023国际会议在南京举办（图）
ISEDA 半导体
2023/5/20
2023年5月8日至11日，由EDA开放创新合作机制（EDA2）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位的2023年International Symposium of ED...
2022中国（深圳）集成电路峰会会议通知
中国（深圳）集成电路峰会 集成电路 会议通知
2022/4/26
为进一步贯彻落实国家、省、市集成电路产业规划和政策，营造良好的产业发展环境，推动深圳市产业高质量创新发展，助力广东省打造我国集成电路产业“第三极”，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山共同举办“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会）。如受疫情影响，会议时间另行通知。
近日，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在芯片安全领域取得新进展。相关成果以“Side-Channel Attack Counteraction via Machine Learning-Targeted Power Compensation for Post-Silicon HW Security Patching”为题发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International ...
第十五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会会议通知
中国微纳电子技术交流与学术研讨会 第十五届 会议通知
2022/2/6
微纳电子技术涉及电子、机械、物理、化学、生物、医学、材料、制造、测试等多学科领域，是一门多学科交叉渗透和综合的高新技术，是未来技术更新换代和新兴产业发展的重要基础。为进一步推动我国微纳电子技术的快速发展，为大家提供一个了解国内外微纳电子技术最新发展动态的交流平台，“第十五届中国微纳电子技术交流与学术研讨会”定于2022年5月13～15日在厦门市举行。大会特邀海内外微纳电子技术领域的知名专家、教授及...
全国半导体材料标准工作会议在乌鲁木齐顺利召开（图）
半导体材料 有色金属 碳达峰 碳中和
2021/10/20
2021年10月12日至14日，全国半导体材料标准工作会议在新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市顺利召开。本次会议由全国半导体材料标准化分技术委员会主办，新特能源股份有限公司协办，来自全国25家单位的近50名代表参加了会议。新疆维吾尔自治区市场监督管理局杨猛调研员、新特能源股份有限公司李西良副总经理出席会议，有色金属技术经济研究院有限责任公司副总工、全国半导体材料标准化分技术委员会主任委员贺东江教授出席并主...
全国半导体材料标准工作会议在芜湖顺利召开（图）
半导体材料 有色金属 芜湖
2021/9/30
2021年9月23日至25日，全国半导体材料标准工作会议在安徽省芜湖市顺利召开。本次会议由全国半导体材料标准化分技术委员会主办，芜湖启迪半导体有限公司协办，来自全国32家单位的近50名代表参加了会议。芜湖市市场监督管理局王劲松调研员、芜湖启迪半导体有限公司王敬总经理出席会议，有色金属技术经济研究院有限责任公司副总工、全国半导体材料标准化分技术委员会主任委员贺东江教授出席并主持会议。
浙江大学微纳电子学院学子荣获“启真杯”浙江大学2021年度学生十大学术新成果奖，另有学子在集成电路顶尖学术会议IEEE RFIC发表新成果（图）
浙江大学微纳电子学院 启真杯 浙江大学2021年度学生十大学术新成果奖 集成电路 IEEE RFIC
2021/6/25
近日，浙江大学发布了“启真杯”2021年度学生十大学术新成果奖榜单，浙江大学信息与电子工程学院/微纳电子学院杨旭同学成功获得该奖项。该榜单展示了在2021年度评选活动中学术成果最为杰出的十位学生。
