搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 国际会议”相关记录20条 . 查询时间(0.53 秒)
南京邮电大学承办第八届集成电路与微系统国际会议（图）
南京邮大 集成电路 微系统 ICICM
2023/10/30
2023年10月20日至23日，由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023）在南京举行。
2023年8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术...
第七届MOS-AK器件模型国际会议在南京邮电大学举行（图）
南京邮大 MOS-AK器件 半导体器件
2023/8/13
为推动微电子及集成电路学科高质量发展，发挥学校学科特色，深入推动国际交流与合作，2023年8月11日至13日，南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办的第七届MOS-AK器件模型国际会议（The 7th International MOS-AK Workshop，简称MOS-AK 2023）在我校仙林校区举行。弘模半导体技术（上海）有限公司和南京邮电大学南通研究院共同承办此次会议。
首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京举办（图）
集成电路 国际会议 ISIC 南京
2023/7/27
2023年7月22日-23日，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学承办，南京江北新区管理委员会、国家集成电路设计自动化技术创新中心协办的首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区举行。
ISEDA2023国际会议在南京举办（图）
ISEDA 半导体
2023/5/20
2023年5月8日至11日，由EDA开放创新合作机制（EDA2）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部（NSFC）、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器件基础研究”重大研究计划指导委员会等作为顾问单位的2023年International Symposium of ED...
东南大学电子学院戴文韬、单伟伟论文获得2018GLSVLSI国际会议最佳论文候选奖
东南大学电子学院 戴文韬 单伟伟 论文 2018GLSVLSI 国际会议 最佳论文候选奖 集成电路设计
2018/6/4
近日，第28届ACM GLSVLSI在美国芝加哥召开，东南大学电子科学与工程学院单伟伟副教授参加会议并作学术论文报告。其论文“Short-path Padding Method for Timing Error Resilient Circuits based on Transmission Gate Insertion”获得最佳论文候选奖（Best paper candidate）。该论文第一作...
2017传感器、材料与制造国际会议（2017 International Conference on Sensors, Materials and Manufacturing）
2017 传感器 材料 制造 国际会议
2017/5/22
2017 International Conference on Sensors, Materials and Manufacturing (ICSMM 2017) will be held in Nanhua University, Chiayi, Taiwan during November 24-26, 2017. We strongly believe that ICSMM 2017 wi...
2017年第19届固态传感器，执行器和微系统国际会议（2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems ）
2017年 第19届 固态传感器 执行器 微系统 国际会议
2017/5/22
The world's premiere conference in MEMS sensors, actuators and integrated micro and nano systems welcomes you to attend this four-day event showcasing major technological, scientific and commercial br...
2017RF，微波和太赫兹应用数值电磁和多物理场建模与优化国际会议（International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave, and Terahertz Applications）(NEMO)
微波 太赫兹 电磁 国际会议
2017/3/30
Founded by the IEEE Microwave Theory and Techniques Society (MTT-S), NEMO is a new annual focal event on electromagnetic- and multiphysics-based computer-aided design (EM-CAD), rotating between Europe...
2017年碳化硅和相关材料国际会议（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2017）
2017年 碳化硅和相关材料 国际会议
2017/3/9
The 2017 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM 2017) is the premier biennial meeting covering all aspects of the latest SiC research and development. Scientists, en...
第十七届电子封装技术国际会议在武汉召开（图）
第十七届 电子封装技术 国际会议 武汉
2016/8/23
日前，来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉，参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞，武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔，美国...
中国科学院微电子研究所应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议并获奖（图）
中国科学院微电子研究所 2014年 电气和电子工程师协会 第十二届 固体状态和集成电路技术 国际会议
2014/11/17
年10月28—31日，微电子所硅器件与集成技术研发中心（一室）科研人员应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议（IEEE ICSICT-2014）。IEEE ICSICT-2014是在中国大陆举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议由电气和电子工程师协会（IEEE）北京分会主办，复旦大学协办，得到了电子器件学会（IEEE EDS）、...
西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室科研论文(杂志与国际会议)-2010年。
西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室科研论文(杂志和国际会议)-2011年。
西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室科研论文(杂志与国际会议)-2012年。