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我国电子电镀基础与工业的现状和发展研讨会在成都电子科技大学举行（图）
成都电子科技大学 电子电镀
2021/4/23
2021年4月16-17日，中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”第二次研讨会在成都召开。本次研讨会由电子科技大学材料与能源学院和厦门大学共同承办。中国科学院学部工作局副局长石兵，原国务院研究室信息司司长刘应杰、中国电化学委员会主任陈军院士、电子科技大学副校长杨晓波、中国表面工程协会理事长马捷，项目顾问郁祖湛、何为、刘仁志、胡如南等，以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大...
由上海交通大学与上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海电力学院等单位共同主办的第三届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2017年11月12-14日在上海举办。会议得到国家自然科学基金委员会和台湾财团法人李国鼎科技发展基金会联合支持。国家自然科学基金委员会港澳台办公室副主任王文泽和李国鼎基金会秘书长万其超出席会议并致辞。来自中国大陆和台湾的一百余名高校和科研院所的专家学者以及企业工程技术代表参加...
2015年10月30日至11月1日，“第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会”在上海召开。会议由上海市电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、上海交通大学及上海电力学院等单位主办。国家自然科学基金委港澳台事务办公室副主任王文泽，台湾李国鼎基金会秘书长万其超，上海市电子学会电子电镀专委会主任郁祖湛，台湾科技大学对外联络部主任王复明出席会议。来自台湾清华大学，台湾大同大学、南京大学、重庆大学...
电子科技大学微电子与固体电子学院印制电路原理和工艺课件第6章 化学镀与电镀技术。
掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究
电镀铜 孔洞 退火
2013/8/23
在圆片级封装电镀铜重布线工艺中通常使用退火的方法促进铜晶粒生长、使电阻减小.而作为电镀铜种子层的溅射铜表面存在的微小裂纹通常会造成电镀液无法进入，从而使电镀铜和溅射铜界面出现孔铜，这类界面缺陷将影响后续高温退火过程中铜晶粒的生长，并导致电镀铜电阻增大.为研究此问题，本文尝试在电镀铜前轻微腐蚀溅射铜种子层，使裂纹尺寸变大，电镀液得以进入裂纹，并电镀填充裂纹形成无孔洞的电镀铜；此外若在电镀铜后在电镀铜...