搜索结果: 1-8 共查到“电子科学与技术 印刷电路板”相关记录8条 . 查询时间(0.177 秒)
中国科学院深圳先进技术研究院专利：复合电介质材料，制备方法以及平板型电容器和印刷电路板
中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种印刷电路板以及具有健康监测作用的登山护目镜
加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能
电磁兼容性 印刷电路板 屏蔽效能
2009/8/21
为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力，建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型，导出其电场屏蔽效能的简洁表达式，提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳，该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能，该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合。结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行，同其与孔阵长度方向垂直比较，前者屏蔽效能显著优于后者；...
开关电源印刷电路板电磁兼容问题的研究
电磁干扰 串扰 印刷线路板
2009/4/27
印刷线路间的串扰问题是影响开关电源传导干扰水平的主要因素之一,而旨在降低串扰水平的布线设计却一直是设计中难点。本文提出了一种基于电场分析的开关电源印刷电路板EMC辅助设计的思想方法,其基本思想是以干扰强度分布图为参考选择布线区域,以耦合系数的实时计算结果为指导及时调整布线设计,帮助工程师在印刷线路板的设计阶段就把潜在的干扰抑制在尽可能低的水平上。计算和实验的结果证实了这种思想的可行性。
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
2008/9/5
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板（...
印刷电路板小孔金属化新技术
小孔金属化 印刷电路板
2008/9/1
随着电子技术的高速发展，PCB行业发展迅猛。孔金属化是制造PCB的核心问题，孔金属化的技术水平直接关系到PCB行业的发展。为了提高PCB孔金属化技术水平和孔金属化质量，该项目对传统印制电路板孔金属化工艺进行了改进。主要特点技术性能：孔壁金属镀层的结合力大于18牛顿；通孔电阻值＜800μΩ；在-40℃～+60℃范围内孔电阻变化率小于10%。该技术应用于各类印制电路板。
印刷电路板上倒扣封装技术研究
封装 倒扣 集成电路技术
2008/6/27
倒扣芯片封装技术是目前国际上微电子封装技术研究中最热的热点之一，本研究首先在已完成集成电路芯片制造的硅片上采用溅射方法制备UBM，UBM层的材料采用Ti/W-Cu系列。然后用电镀法电镀一层较厚的铜层，以使凸缘在回流过程中能够保持一定的高度。最后电镀一层铅锡合金。经过回流工艺，即在芯片上原来设计用于在引线键合的铝焊盘上形成一个个铅锡合金的凸缘，互连凸缘高度均匀性达到±5%，可以直接贴装在印刷电路板...
高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析
通孔 垂直通孔 Foldy-Lax方程 多径散射 网络级联
2008/4/9
通孔是现代高速印刷电路板中最常用的互连结构之一，其在传输信号特别是高速信号时会带来一系列信号完整性问题，因此对其进行准确、快速、有效的电磁建模与仿真将变得极为重要。该文使用一种基于Foldy-Lax方程的全波分析法并结合网络级联理论对其进行电磁建模。在单层垂直通孔结构中，建立柱体通孔间的Foldy-Lax多径散射方程，求得柱体通孔的激励场系数，计算出单层垂直通孔的散射矩阵，再应用多端口网络级联理论...