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浙江大学微纳电子学院师生在第四届集成电路EDA设计精英挑战赛斩获佳绩!(图)
浙江大学 微纳电子 集成电路 EDA设计
2022/12/9
第四届电子元器件辐射效应国际会议召开(图)
西安交通大学 电子元器件 辐射效应
2021/6/8
近日,第四届电子元器件辐射效应国际会议(4thInternational Conference on Radiation Effects of Electronic Devices,ICREED-2021)在西安召开。大会荣誉主席为西安电子科技大学郝跃院士,大会主席为北京微电子研究所赵元富研究员。西安交通大学贺朝会教授、西北核技术研究院陈伟研究员、哈尔滨工业大学李兴冀教授、美国Vanderbilt...
2021年3月20日,在由国内顶级创新组织平台--中国集成电路创新联盟(大联盟)组织召开的“2021集成电路产业链协同创新发展交流会”上,国家02科技重大专项技术总师、原中科院微电子所所长叶甜春获颁第四届“IC创新奖”之“产业创新突出贡献奖”。该奖项重点表彰在集成电路技术创新、成果产业化、产业链合作及创新发展管理服务等方面做出突出贡献的个人。本次叶甜春总师获奖原因是他带领02专项总体组为专项实施及...
2020年8月22日至8月23日,第四届全国大学生集成电路创新创业大赛(简称“集创赛”)全国总决赛于南京信息工程大学成功举办。我校信息科学与技术学院6支参赛队伍在总决赛中出色发挥,经过现场答辩、实物展示两个环节的激烈角逐,获得了2项特等奖、2项二等奖、2项三等奖,这创造了我校在本项赛事中国家级奖项等级和数量的新记录:在本届大赛共颁发12项特等奖,我校为所有参赛高校中仅有的两所同时摘取2项特等奖的高...
厦门大学电子科学与技术学院学子在第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛获得佳绩(图)
厦门大学电子科学与技术学院 嵌入式芯片 系统设计 竞赛 第四届 智能互联创新大赛 佳绩
2019/10/23
2019年10月18日至20日,第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京成功举办。我校2支队伍杀进全国总决赛,经过激烈角逐,“皮皮厦”团队获得一等奖,“挑战者”团队获得三等奖。同时,“皮皮厦”团队还获得大赛唯一的最佳创意奖及上海灵动微电子企业特别奖。“皮皮厦”团队主力成员来自我院、信息学院2016、2017级本科生,指导老师林和志高级工程师。作品采用先进的视...
成都信息工程大学通信工程学院学生在2019年(第二届)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨(第四届)智能互联创新大赛全国总决赛中获得佳绩(图)
成都信息工程大学通信工程学院 学生 2019年 第二届 大学生 嵌入式芯片与系统设计 智能互联创新大赛
2019/10/21
2019年10月18-20日,第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。该大赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会主办,由东南大学及南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办,并得到了龙芯中科技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、意法半导体(中国)投资有限公司、华为技术有限公司等多家企业的支持,吸引了包括厦门大学、东南大学、北...
第四届全国微电子青年科技论坛举行(图)
第四届 微电子 青年科技论坛
2018/11/21
2018年11月18日至19日,由国家自然科学基金委信息学部主办,我校物理与微电子科学学院和国防科技大学电子科学学院承办的第四届全国微电子青年科技论坛在长沙举行。中国科学院院士、国家自然科学基金委信息学部主任郝跃出席论坛并发表演讲,校长段献忠出席论坛开幕式并致辞,校长助理李树涛出席论坛并主持主题对话。来自北京大学、清华大学、南京大学、浙江大学、中国科技大学、中科院微电子所、中科院半导体所、国家纳米...
第四届中国智能汽车国际论坛在电子科技大学召开(图)
第四届 智能汽车 国际论坛 电子科技大学
2017/9/19
2017年9月16日上午,由电子科技大学和车载信息服务产业应用联盟(中文简称:车联,英文缩写:TIAA)、四川博览事务局、四川省经济和信息化委员会、联通智网科技有限公司共同主办的第四届中国智能汽车国际论坛(IVF)开幕式在电子科大清水河校区隆重举行。国务院安全生产委员会专家咨询委员会副主任郭炎炎,厄瓜多尔共和国驻华大使何赛·博尔哈,工信部无线电管理局巡视员阚润田,工信部电子信息司副司长吴胜武,中国...
近日,第四届微系统与纳米工程国际会议(Microsystems& Nanoengineering Summit 2017,MAN2017)在我校成功召开。大连理工大学机械工程学院王立鼎院士、大连理工大学副校长贾振元教授分别代表大会组委会和学校致大会开幕词,对与会的科学家和学者表示热烈欢迎,对本次大会的支持单位和报告人表示感谢。大连理工大学校长郭东明院士出席闭幕式并致辞。会议由机械工程学院与辽宁重大...
近日,由西安电子科技大学出版社出版的庄奕琪教授编著的《电子设计可靠性工程》一书喜获第四届中国出版政府奖提名奖(全书90万字,责任编辑李惠萍 雷鸿俊)。中国出版政府奖是我国出版行业的最高奖项,该奖规格高、影响大,深受出版界关注,第四届中国出版政府奖提名奖全国共有119种图书入选,其中科技类图书仅有8种,此次获奖是校出版社建社34年来首次获此殊荣,是作者庄奕琪教授和出版社共同努力的结果。