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中国科学院化学研究所赵宁课题组在聚合物导热材料研究方面取得进展(图)
赵宁 聚合物导热材料 电子元器件
2023/11/9
随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化,电子设备易出现局部过热问题,影响其可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等诸多优点,常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。但聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃,同时导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度及显著影响机械性能等问题。
热固性聚合物是高分子链通过共价交联形成的聚合物网络,具有良好的稳定性和机械性能,但不溶不熔,难以回收再利用。动态共价键是一类能在外界刺激下发生可逆断裂或交换的共价键,聚合物网络中引入动态共价键,既可保留网络结构优异性能,又可利用其动态性实现再成型复用,为高分子材料的循环利用提供有效途径。
中国科学院化学研究所赵宁课题组研制出拉伸倍数超过104倍的超拉伸聚合物(图)
中国科学院化学研究所 赵宁 拉伸倍数 104倍 超拉伸 聚合物
2019/12/23
良好的拉伸性是聚合物在柔性电子器件、驱动器以及能量存储等领域应用的必备条件,构筑双网络、纳米杂化以及利用动态化学是提高聚合物拉伸性的常用策略。其中,利用动态相互作用构筑的动态聚合物网络受到广泛关注。动态交联点通过可逆断裂或者动态交换耗散能量,有效防止聚合物材料发生不可逆破坏,从而获得高拉伸性能。赵宁研究员课题组提出强、弱动态键协同作用获得超拉伸性能的策略。他们采用较弱的离子型氢键和较强的亚胺键交联...