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搜索结果: 1-4 共查到材料科学 赵宁相关记录4条 . 查询时间(0.114 秒)
随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化,电子设备易出现局部过热问题,影响其可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等诸多优点,常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。但聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃,同时导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度及显著影响机械性能等问题。
热固性聚合物是高分子链通过共价交联形成的聚合物网络,具有良好的稳定性和机械性能,但不溶不熔,难以回收再利用。动态共价键是一类能在外界刺激下发生可逆断裂或交换的共价键,聚合物网络中引入动态共价键,既可保留网络结构优异性能,又可利用其动态性实现再成型复用,为高分子材料的循环利用提供有效途径。
热固性聚合物是高分子链通过共价交联形成的聚合物网络,具有良好的稳定性和机械性能,但不溶不熔,难以回收再利用。动态共价键是一类能在外界刺激下发生可逆断裂或交换的共价键,聚合物网络中引入动态共价键,既可保留网络结构优异性能,又可利用其动态性实现再成型复用,为高分子材料的循环利用提供有效途径。
良好的拉伸性是聚合物在柔性电子器件、驱动器以及能量存储等领域应用的必备条件,构筑双网络、纳米杂化以及利用动态化学是提高聚合物拉伸性的常用策略。其中,利用动态相互作用构筑的动态聚合物网络受到广泛关注。动态交联点通过可逆断裂或者动态交换耗散能量,有效防止聚合物材料发生不可逆破坏,从而获得高拉伸性能。赵宁研究员课题组提出强、弱动态键协同作用获得超拉伸性能的策略。他们采用较弱的离子型氢键和较强的亚胺键交联...

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