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晶体材料国家重点实验室是我国首批建设的十个国家重点实验室之一,1984年获准在山东大学晶体材料研究所的基础上建设,1987年通过验收并正式对外开放,创始人为我国著名材料学家、中国科学院院士蒋民华先生。实验室以打造国家战略科技力量为目标,秉承“需求牵引,单晶为本,敬业团结,育晶育人”的建设宗旨,以功能晶体材料和器件为研究重点,在满足国家重大需求中不断成长,为我国军民高新领域提供了关键核心光电材料保障...
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣团队与中国科学技术大学董春华团队、华东师范大学程亚团队以及深圳国际量子研究院刘骏秋团队合作,在硅基绝缘体上碳化硅(SiCOI)平台的微腔孤子光频梳方面取得了重要进展。研究团队在利用异质集成技术制备高Q值SiC光子微腔的基础上,采用双光束泵浦方式首次在室温下实现了SiC光学频率梳的锁模。同时,通过SiC本征的二阶非线性特性,实现了光频梳从红外到可见波段的...
近年来,随着芯片制程逐渐逼近物理极限,面对硅材料的固有限制,芯片先进工艺尺寸微缩如何继续?芯片功能如何扩展?而得益于二维(2D)材料的原子级厚度和表面无悬挂键的结构特性、优异的光电及量子效应等,2D材料被广泛认为在后摩尔技术中扮演关键角色。那么,如何充分利用2D半导体来弥补硅基技术的不足?鉴于此,浙江大学徐明生教授、杨德仁院士和复旦大学周鹏教授团队为2D半导体融合于硅基技术提出了单片「硅上」(硅作...
近日,西安电子科技大学郝跃院士团队刘艳教授、罗拯东副教授与西北工业大学甘雪涛教授课题组合作,基于二维层状材料异质结构建具有光电传感、计算和存储功能的感存算一体原型器件。相关科研成果在《先进功能材料》上发表。
2022年10月24日,中国科大杨金龙教授课题组胡伟团队在二维铁电Rashba材料领域取得进展,研究成果以题为“High-Throughput Inverse Design for 2D Ferroelectric Rashba Semiconductors”发表在Journal of the American Chemical Society上。
日本半导体材料厂商住友电木(SumitomoBakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍,新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元(约合人民币3.23亿元),总占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。
半导体深紫外光源的研究在印刷、水净化、医疗、环境保护、高密度的信息储存和保密通讯等领域都有重大应用价值。而以AlGaN合金为有源区的LED的发光波长能够覆盖210-400nm的紫外波段,是实现该波段深紫外LED器件产品的唯一理想材料。同时紫外LED具有其它紫外光源无法比拟的优势。
围绕130lm/w以及更高亮度的白光LED的研发目标,通过公关研究,初步建立从新型单晶制备、图形衬底设计加工以及新型衬底GaN基材料外延的技术平台,可以为高效、大功率、高亮度的LED白光照明不断提供新材料支撑技术;掌握各种新型衬底上外延高质量GaN材料的关键技术,成为具有国际一流水平的白光LED基础材料研发中心,为我国半导体照明产业发展提供创新型技术支持。
基于新型低维半导体材料的新奇物理性质,开展相关物性表征与器件效应研究。发展超低频拉曼光谱技术,研究低维量子体系中的声子物理和声子输运特性;研究低维材料的微纳光电器件;研究基于低维半导体的柔性电子器件,发展全柔性智能感知器件与系统集成。
2022年8月28日,国家自然科学基金基础科学中心项目——“信息超材料”现场考察会在南京举行。经过基金委严格的评审程序,该项目顺利通过专家评审和现场考察。国家自然科学基金委员会(以下简称基金委)副主任陆建华院士、信息科学部主任郝跃院士、常务副主任刘克、副主任何杰等领导及专家组成员听取项目负责人汇报,并与项目组骨干成员、依托单位及合作单位管理部门人员进行分组访谈,同时对实验室进行了实地调研。东南大学...
据科技日报报道,美国宾夕法尼亚州立大学和美国空军研究人员创建了会“思考”的柔性导电聚合物材料。集成电路通常由封装在单一半导体材料(通常是硅)上的多个电子元件组成。根据研究人员的说法,集成电路是信号和信息可扩展计算所需的核心组件,但以前科学家从未在硅半导体以外的任何组件中实现过。
该课题组由李万俊教授带领,李泓霖副教授、熊元强副教授、叶利娟副教授、张红老师,研究生王璇、李旭东、叶力予以及在研20余本科生组成。课题组主要从事宽带隙氧化物半导体材料生长和物性调控、高性能光电探测器件研制和应用开发等研究工作。课题组每年暑假组织研究生和本科生进行学术研究,学术气氛浓厚。

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