搜索结果: 1-15 共查到“知识库 光学仪器及技术 芯片”相关记录17条 . 查询时间(0.078 秒)
挑战光电难题，创新发展之路——我们的芯片故事
红外探测 光电信息 芯片
2020/10/23
如何提高红外探测灵敏度一直是光电信息领域的一个难题，每前进一步都不容易，就像奥运会百米赛跑，但总有勇者在努力地寻求突破。
针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构。研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数。利用高精度显微镜、拉伸试验机和羊全血分别对键合后芯片的微通道高度、键合强度、微通道密闭性以及液体自驱动性能进行了测试。结果表明:所设计的导能筋布置形式合理可靠;利于...
板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统
光色检测 发光二极管(LED) 板上芯片(COB) 色坐标 色温 光通量
2015/8/14
针对板上芯片(COB)集成封装发光二极管(LED)补粉排测设备对光色参数检测的需求,研制了一套基于光纤光谱仪的LED快速光色检测系统。该系统包括光色参数检测模块、LED测试机械结构及显示模块等3个部分。光色参数检测模块主要由自制光谱仪构成,用于对测量获得的光谱数据进行计算,进而得出LED的光色参数。LED测试机械结构由积分球和可加装不同COB封装LED的夹具测试平台构成。基于该系统架构,可快速测量...
针对傅里叶变换红外成像光谱仪实时数据处理技术的要求,研究了一种基于FPGA的集干涉图非均匀性校正、光谱复原、光谱辐射定标于一体的傅里叶变换红外成像光谱仪实时光谱复原芯片系统。该系统对输入信号做了标准化设计,以流水线方式输出目标的复原光谱信息,可嵌入到各种类型的红外/可见光傅里叶变换成像光谱仪的实时数据处理系统中,具有体积小、运算速度快、稳定可靠及易于升级等优点,为基于光谱特征的目标实时识别奠定了良...
随着微电子技术的需求和发展,倒装芯片技术在高密度微型化封装领域得到了快速发展和广泛应用,而现有的一些倒装芯片检测方法存在一定的不足之处。为此,研究了主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。实验中使用激光加热对倒装样片施加非接触热激励,通过红外热像仪获取样片温度分布。采用小波分析方法提取包括小波熵在内的信号特征,采用自组织神经网络对不同类型焊球进行聚类识别。研究表明,通过自组织神经网络可以有效地将不同缺陷焊...
一种微型化制造的双腔结构芯片原子钟87Rb蒸汽腔
87Rb 蒸汽腔 芯片原子钟 相干布居数囚禁（CPT） 双腔结构 MEMS 技术
2013/9/17
碱金属蒸汽腔是芯片原子钟（CSACs）中重要的核心部件之一，其微型化制造具有重要的实用价值，同时也非常具有挑战性。采用MEMS 技术批量化制作了具有双腔结构的芯片原子钟87Rb 蒸汽腔阵列。在阳极键合过程中，通过原位化学反应产生纯净的87Rb 元素蒸汽，缓冲气体（N2）采用反充的方法充入到87Rb 蒸汽腔内以保证缓冲气体的压强可以精确的控制。所设计的双腔结构可以防止原位化学反应中产生的杂质阻挡光路...
芯片级原子器件MEMS碱金属蒸气腔室制作
微光机电系统(MEMS) 阳极键合 原子蒸气腔室 碱金属封装 芯片级原子器件
2013/3/11
提出了基于两步低温阳极键合工艺的碱金属蒸气腔室制作方法，用于实现原子钟、原子磁力计及原子陀螺仪等器件的芯片级集成。由微机电系统（MEMS）体硅工艺制备了腔室结构。首先采用标准工艺将刻蚀有腔室的硅圆片与Pyrex玻璃阳极键合成预成型腔室，然后引入氮缓冲气体和由惰性石蜡包覆的微量碱金属铷或铯。通过两步阳极键合来密封腔室，键合温度低于石蜡燃点198 ℃。第一步键合预封装腔室，键合电压小于缓冲气体的击穿电...
具有三维聚焦功能的微流控芯片
微流控芯片 三维聚焦 SU-8胶 聚二甲基硅氧烷（PDMS） 倒模
2013/3/10
为了使用微流体细胞仪对细胞精确计数，采用紫外光刻工艺制作了能够真正实现三维聚焦功能的微流体检测芯片（微流控芯片）。使用聚二甲基硅氧烷（PDMS）进行二次倒模复制其结构以缩短微流控芯片制作周期、降低制作成本，并进行了芯片的封装与测试。首先，利用沉浸式光刻技术和斜曝光工艺制作了具有三维聚焦功能的SU-8微流沟道；然后，利用PDMS对所制作的SU-8微流沟道进行一次倒模，得到其负模结构；对负模结构进行表...
LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1 μm，滑台...
用于AM-OLED显示屏控制的 MDDI数据处理芯片设计
MDDI AM-OLED 显示控制 CMOS
2011/12/20
介绍了一种应用于AM-OLED显示屏的MDDI数据处理芯片。在移动显示领域,MDDI(Mobile Display Digital Interface)因数据连接线少、功耗低、信号传输可靠性高、可有效降低噪声、降低硬件复杂度而得到越来越广泛的应用。所设计的芯片用于240 RGB×320的AM-OLED显示屏,支持RGB模式和26万色分辨率。控制显示器的屏幕刷新频率为40~60 Hz。可完全支持MD...
基于面阵CCD芯片KAI-1010M的TDI三线阵工作方式
KAI-1010M 行间转移 FDG 时间延时和积分三线阵
2009/11/30
介绍了行间转移面阵CCD芯片KAI-1010M的内部结构、工作时序和驱动系统,采用将存储区内相同像素在不同曝光时间的感应电荷叠加,实现了行间转移面阵CCD的时间延时和积分工作方式|采用Fast Dump Gate(FDG)功能快速清除电荷而只保留3行CCD信号以提高帧频,克服面阵帧周期长的缺点,实现三线阵工作方式,最终实现了三线阵的时间延时和积分成像工作方式.实验结果表明,此实现方式是可行的,最大...
该项目已彻底解决了一直困扰其商品化的温度稳定性问题，已达到批量生产能力 ，从芯片端面的倾斜研磨抛光，到两个倾斜端面的耦合固定，优化了耦合结构使调整自由度降低到最低，做到材料的热膨胀系数匹配最佳化，设计了专用的工模具，保证达到要求的精度，降低了对操作者素质水平的要求，提高了生产效率，耦合出插入损耗典型值为4dB的器件，-40℃到+80℃的工作温度循环试验中插入损耗变化小于0.4Db。在国内LiNbO...
表面等离子体共振成像生物芯片检测系统
光检测技术 表面等离子体共振成像 生物芯片 高通量微量分析
2008/3/16
根据表面等离子体共振(Surface Plasmon Resonance, SPR)原理,提出基于表面等离子体共振成像(Surface Plasmon Resonance imaging, SPRI)的生物芯片检测系统构建方法.介绍了SPRI生物芯片检测系统的原理、自行组建的SPRI生物芯片检测系统的结构.采用Kretschmann型棱镜耦合结构激励SPR,偏振的平行光经棱镜投射到生物芯片上,发生...
基于CCD的生物芯片扫描分析系统的设计
生物芯片扫描分析系统 CCD 图像分析
2007/12/18
根据免疫胶体金标记的蛋白质芯片的特点，利用CCD、数字图像处理等技术，设计了一套生物芯片扫描分析系统.概括了整个系统的结构，介绍了生物芯片扫描分析系统的软件结构和设计，详细描述了生物芯片图像分析和处理的方式.