搜索结果: 1-5 共查到“国际动态 电子科学与技术 芯片设计”相关记录5条 . 查询时间(0.092 秒)
近日，2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/3/21
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
2022/9/28
据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，...
联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
联发科 美国普渡大学 半导体芯片设计中心
2022/6/29
联发科2022年6月29日宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下一代计算和通信芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作。
全新方法能“看清”微芯片设计
计算机芯片 微芯片 三维图像
2017/3/16
英国《自然》杂志2017年3月14日发表的一篇纳米科学论文，展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路（计算机芯片）三维图像的技术，而在试验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。