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美国俄亥俄大学2010年3月29日发表新闻公报说,在该校科学家领导下,美国、日本和德国科学家合作发现了由4对分子组成的世界上最小超导体。
意法半导体与Soitec公司近日宣布,双方将签订一项排他性合作协议。根据此协议,两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光(BSI)技术,制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。
北京时间2008年9月15日消息,据美国《连线》杂志报道,1958年,美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板,这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点,同时成本也相对低廉,便于进行大规模生产。 在近50年的时间里,集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备,其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍...
复旦大学新闻网2007年4月2日报道 近日,美国著名的集成电路设备公司诺发公司首席执行官Rick Hill先生及副总裁、中国区总裁等一行访问复旦大学。校常务副校长张一华在光华楼会见了Rick Hill先生一行。
2006年7月21日,日本工程院院长、东京首都大学校长西泽润一教授访问厦门大学。厦门大学校党委书记王豪杰、校长朱崇实分别会见了西泽润一教授。在校期间,西泽润一教授正式受聘厦门大学名誉教授并举行了以教育国际化和论实用科学为主体的南强学术讲座。西泽润一教授是国际著名的科学家,同时又是著名的教育家,日本半导体技术创始人之一,获得过多项日本学术和贡献最高奖,如日本学士院奖、文化勋章和一等瑞宝勋章。

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