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德国默克高雄半导体园区将动土
德国 默克 高雄 半导体园区
2023/2/6
据台媒报道，德国科技公司默克（MERCK）将于2023年2月8日举行默克“向上进击”投资计划第二期“默克高雄半导体科技园区”动土典礼。
据SIA官网消息，近日，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）联合宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。
英特尔确认下半年推出14代酷睿Meteor Lake（图）
英特尔 14代酷睿 Meteor Lake
2023/1/30
英特尔官方宣布，新一代处理器Meteor Lake将在2023年下半年推出，用于低功耗平台的Lunar Lake将在2024年流片并做好生产准备。
国外将建造光透射电子显微镜实验室
光透射 电子显微镜 实验室
2023/1/28
波兰弗罗茨瓦夫科技大学正在建造拥有光透射电子显微镜的实验室。光透射电子显微镜（LightTEM）将使光动力疗法或光催化发展相关研究成为可能。
国外研究发现新的磁体家族
磁体 复杂化合物 单离子磁体 电子元件
2023/1/28
俄罗斯南联邦大学科研人员发现钴、铁和镍的非典型复杂化合物可能表现出单离子磁体的特性。这将有助于采用此种物质制造用于存储信息的超高密度高效电子元件基础设备，其容量是现代设备的一千倍。
MIT engineers grow “perfect” atom-thin materials on industrial silicon wafers（图）
工业硅晶圆 原子薄材料 芯片
2023/1/18
True to Moore’s Law, the number of transistors on a microchip has doubled every year since the 1960s. But this trajectory is predicted to soon plateau because silicon — the backbone of modern transist...
近日，南方科大学深港微电子学院院长于洪宇教授团队在GaN器件研究中取得系列重要进展，研究成果相继发表在在国际微电子器件权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)、Applied Physics Letters(APL)及IEEE Transactions on Electron Devices(TED)期刊上。相关工作获得国家自然科学基金面上项目、广东省重点领域研发...
2022年12月29日，中国科学技术信息研究所线上发布《2022年中国科技论文统计报告》，公布了2021年中国百篇最具影响国际学术论文及2021年中国百篇最具影响国内学术论文。其中，本年度百篇最具影响国际学术论文是从2021年SCI收录的我国第一作者论文中选取，结合论文创新性、期刊水平、研究前沿、我国主导、论文类型及参考文献等指标进行遴选。
Modern computers contain tens of billions of switches, called transistors, that pass electrical signals to process inputs and outputs—serving as the basis for computation.
2022年11月10日，国际权威期刊《自然》在线发表了南京工业大学柔性电子（未来技术）学院黄维院士和陈永华教授团队通过离子液体醋酸甲胺(MAAc)创造性地制备出长期稳定的钙钛矿印刷油墨，应用于制备图案化的丝网印刷钙钛矿薄膜和全丝网印刷钙钛矿光伏器件。博士研究生陈畅顺、硕士研究生陈健鑫、韩虎忱和博士研究生晁凌锋为本文共同第一作者，南京工业大学柔性电子（未来技术）学院为本文第一作者通讯单位。
近日，美国斯坦福大学最新发布2021年度“全球前2%顶尖科学家榜单”(World's Top 2% Scientists 2021)。依据榜单中研究领域统计出，有40人次中国学者（包括港澳台地区）在生物信息领域中国学者入围“终身科学影响力”榜单，中国电子学会Chinese Journal of Electronics期刊（以下简称CJE）副主编潘毅入选。
中国在全球汽车激光雷达市场领先
汽车 激光 雷达 市场
2022/10/24
全球知名市场研究与战略咨询公司Yole Intelligence近期发布了《2022年汽车与工业领域激光雷达报告》。
Desktop simulation of MIT.nano die bonder enables virtual tool training（图）
MIT.nano芯片 虚拟工具培训 半导体器件
2022/10/24
Packaging is the final step in the process for manufacturing a semiconductor device. A critical tool for packing is the die bonder, which facilitates device assembly typically by attaching a chip in a...