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英特尔确认下半年推出14代酷睿Meteor Lake(图)
英特尔 14代酷睿 Meteor Lake
2023/1/30
英特尔推出视频游戏图形芯片,挑战英伟达
英特尔 视频游戏图形芯片 英伟达
2022/9/30
2015年12月9日,西安电子科技大学与英特尔移动通信技术(西安)有限公司联合成立的“西电-英特尔集成电路设计联合实验室”正式揭牌成立。揭牌仪式在北校区行政楼第三会议室举行,副校长杨银堂、英特尔移动通信执行董事符晖代表双方共同揭牌,英特尔移动通信以及西电、西安交通大学和西安理工大学的相关领导、教师和学生代表参加了会议。 会议由微电子学院党委书记赵树凯主持。
英特尔宣布将合并四大部门组建移动通信部门
英特尔 宣布 移动通信
2011/12/16
英特尔于2011年12月15日(北京时间)凌晨时候宣布将对公司的四大部门进行合并,组建该公司全新的移动通信部门,以在智能手机和平板电脑市场上加速追赶竞争对手,因为目前英特尔在相关市场上还未获得真正发展。
Achronix采用英特尔22nm工艺打造世上最先进FPGA
Achronix 英特尔 工艺 FPGA
2010/11/22
通过借助英特尔22nm工艺技术的性能和功耗优势,Speedster22i还将扩展FPGA的速度和功效界限,与采用其它工艺技术的FPGA相比,可实现性能提升达300%、功耗降低50%和成本降低40%。
采用65纳米工艺的英特尔Fab 68投产.doc(图)
纳米 工艺 英特尔 投产
2010/11/4
2010年10月26日,英特尔在中国的首个晶圆制造工厂在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元,是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。
台积电买产能拟在20纳米制程挑战英特尔、三星
台积电 纳米 英特尔 三星
2010/5/5
据台湾媒体报道,法银巴黎证券指出,台积电因12吋产能大缺货,正与欧日国际整合组件大厂(IDM)洽谈买下设备产能。台积电打的如意算盘是一方面借由买下12吋产能直接掌握客户订单,另一方面则在接下来的20纳米高端制程,取得与英特尔、三星“三强鼎立”的有利战略位置。
英特尔芯片成为十年来绿色能源最大采购商
英特尔 芯片 能源 购商
2010/5/5
从英特尔方面获悉,其荣膺美国《福布斯》杂志评出的十年来采购绿色能源最多的公司称号。获此殊荣与英特尔多年来致力于绿色环保事业,以及表率性地履行企业社会责任息息相关。
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
英特尔 芯片 封装 测试
2010/4/13
2010年4月26日,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此,成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。
作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心,成都厂已封装测试4.8亿颗芯片,确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年,成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一,成为全球封装测试来料的重要供应基地。
09年10大半导体厂商英特尔连续18年称冠(图)
英特尔 连续 市场份额
2010/4/13
据国外媒体报道,Gartner日前公布的报告显示,2009年全球半导体营收额为2284亿美元,同比下滑10.5%。
英特尔继续推迟同台积电合作Atom解决方案
英特尔 台积电 解决 方案
2010/4/13
英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作,近日,英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示,目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展,双方仍是在各自领域发展。
英特尔年底发布新版并行程序开发套件
英特尔 发布 开发
2010/4/13
英特尔首席软件讲师兼软件开发产品总监仁敬达(JamesReinders)在北京表示,英特尔ParallelStudio并行程序开发套件将于年底推出新版。
英特尔认为浸入式光刻能延伸到11纳米
英特尔 浸入式 光刻 纳米
2010/2/26
英特尔的先进光刻和制造部的YanBorodovsky表明,英特尔希望EUV或者无掩模电子束光刻能作为193纳米浸入式光刻在11纳米的后补者,并声称11纳米可能发生在2015年。
英特尔计划于1月初推出17款微处理器
英特尔 计划 微处理器
2010/1/5
英特尔(Intel Corp.)计划在消费电子展(Consumer Electronics Show, 简称CES)上推出17款微处理器芯片,这些芯片首次采用了该公司在制造技术领域取得的最新成果。
英特尔Fellow谈多核时代的新晶体管技术的三个选项
英特尔 晶体管技术 选项
2009/11/5
时至今日,在半导体行业中,LSI厂商正在陆续退出尖端CMOS的自主开发及制造。在这种情况下,宣布“已经有眉目自行开发至11nm”的英特尔可谓“异类”。该公司的微细化正在以2年为一周期稳步推进,32nm工艺已于近期投入量产。继其之后的22nm工艺的开发也在2009年9月的“Intel Developer Forum 2009”上进行了发布。