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搜索结果: 1-4 共查到国际动态 半导体器件与技术 芯片相关记录4条 . 查询时间(0.058 秒)
近日,南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展,相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega(获选为封面文章)。
近日,2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
韩国海力士半导体公司2006年12月4日宣布,该公司成功开发出目前世界上速度最快、体积最小的512兆移动动态随机存取存储器(DRAM)。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。
英国巴斯大学2006年6月22日发表的新闻公报说,该大学正与另外3所英国大学、一所比利时大学以及一家法国研究中心合作展开一项为期3年的研究项目。研究目的是减少半导体芯片内部用于电子信号传输的线路需求,进而提高芯片运行速度。

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