搜索结果: 1-15 共查到“知识要闻 电子技术 芯片”相关记录140条 . 查询时间(0.054 秒)
中国科大五项芯片设计成果亮相ISSCC 2024（图）
芯片设计 微电子学 集成电路
2024/2/29
2024年2月29日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的五款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域知名会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于今年2月18日至22日在美国旧...
南京邮电大学电子与光学工程学院、南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院学生在2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛决赛中获一等奖并捧得易灵思最高奖杯（图）
嵌入式 芯片 系统设计 FPGA 易灵思 最高奖杯
2023/12/4
2023年12月3日，由中国电子学会主办的“2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛”全国总决赛获奖名单公布。我院参赛队伍获得国家一等奖1项并获得易灵思杯、国家二等奖1项、国家三等奖5项，南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子（未来技术）学院获优秀组织奖。
集微网消息，2023年10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2023/10/25
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体（图）
吉利 积塔半导体 战略合作 车规芯片
2023/1/16
大半导体产业网消息，据吉利科技集团官微报道，2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。
近日，南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议，双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”，建立产学研长期合作关系，努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展，共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现，促进科技成果转化。
近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，大幅减少板级成本，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，...
仟目激光25G光芯片出货突破KK级（图）
仟目激光 光芯片 半导体激光器芯片
2022/10/13
国产半导体激光器芯片领头羊——仟目激光(Qianmu laser) 面向数据中心建设，宣布其25G VCSEL 1X1和1X4芯片累计出货量超过KK级，为数据中心服务建设提供高质量高性价比的芯片解决方案。继2020年仟目量产其4X25G NRZ芯片之后，该芯片大受市场欢迎。
英特尔推出视频游戏图形芯片，挑战英伟达
英特尔 视频游戏图形芯片 英伟达
2022/9/30
据华尔街日报消息，英特尔公司计划下个月开始销售用于视频游戏的图形芯片，旨在从这个由英伟达和AMD主导的利润丰厚的市场中分一杯羹。英特尔CEO帕特·基辛格9月27日表示，该公司将重新进入视频游戏图形芯片市场，发布一款针对游戏玩家的显卡，预计将于10月12日上市。基辛格称，英特尔瞄准的是那些厌倦了为最快、最先进的图形芯片支付天价的游戏玩家。
近日，天津市集成电路行业协会会员单位--井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微电子”)正式发布经纬芯网络处理智能芯片。该款芯片是国内首款240G网络DPU芯片，主要面向云计算和数据中心网络应用场景，并提供智能化数据卸载和业务加速能力。
2022年8月6日至7日，第五届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京集成电路培训基地举办，经过区赛选拔、现场演示及答辩等激烈角逐，我校学生获得全国二等奖1项、三等奖2项。
中国科学院半导体研究所吴南健研究员、刘力源研究员带领的技术团队长期致力于高速成像芯片研究，并取得一系列重要进展。采用梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构，有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱、电荷反弹效应和光电二极管中电荷残留，减小了拖尾现象。采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列，降低了图像传感器芯片的整体功耗。研制出1000帧每秒高速低功耗CMOS图像传感芯片，发表相关方向学...
通信用半导体激光器技术专有性强、工艺复杂度高，至今仍是技术壁垒高、行业垄断性强的高技术领域。我国在光通信模块和系统领域逐渐走在世界前沿，但在高性能光芯片领域，依然主要依赖进口。半导体所王圩院士团队长期致力于通信用半导体激光器芯片的研发，并取得了一系列重要成果。团队在我国率先研制出1.3微米/1.5微米波段激光器和应变量子阱动态单模DFB激光器，使半导体所成为我国通信波段半导体激光器及集成器件的核心...
由广州慧智微电子股份有限公司牵头、清华大学以及惠州TCL移动通信有限公司共同完成的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目荣获中国通信学会科学技术一等奖。由邬贺铨院士担任主任委员的科技成果评价委员会认为：“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
华南理工大学微电子学院微芯学堂第十讲：实现中华民族伟大复兴背景下浅谈新一代移动通信与芯片技术。时间：2022年3月11日（周五）下午14:00-16:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：薛泉。