搜索结果: 1-15 共查到“电子技术 芯片设计”相关记录18条 . 查询时间(0.219 秒)
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2023/10/25
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/3/21
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
2022/9/28
据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，...
联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
联发科 美国普渡大学 半导体芯片设计中心
2022/6/29
联发科2022年6月29日宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下一代计算和通信芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作。
近日，南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高性能通信芯片设计领域取得重要进展，研究成果包括一款5G通信低功耗超宽带通信芯片，一款高速有线通信低功耗注入锁定时钟信号恢复电路芯片和一款高速光通信芯片。相关论文成果分别发表于IEEE Solid-State Circuits Society的顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)，IEE...
微芯学堂第七讲丨SoC芯片设计的挑战
微芯学堂 第七讲 SoC芯片
2021/12/1
华南理工大学微电子学院微芯学堂第七讲：SoC芯片设计的挑战。时间：2021年12月02日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区D1-b110报告厅。主讲人：张启明。
南方科技大学深港微电子学院博士生取得多精度AI芯片设计新进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 多精度 AI芯片 集成电路
2021/11/15
近日，南方科技大学深港微电子学院2021级博士生李凯在多精度AI芯片设计领域取得新进展，其两篇文章分别被DATE和TVLSI接受。其中基于NAS多精度网络的高能效定点矢量脉动加速器芯片设计成果“A Precision-Scalable Energy-Efficient Bit-Split-and Combination Vector Systolic Accelerator for NAS-Opt...
微芯学堂第三讲丨SoC芯片设计解析与未来（图）
微芯学堂 第三讲 SoC芯片
2021/11/1
华南理工大学微电子学院微芯学堂第三讲：SoC芯片设计解析与未来。时间：2021年11月2日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：丁然。
近日，南方科技大学国家示范性微电子学院潘权课题组在高性能通信芯片设计领域取得新进展，本次研究成果包括两款高速光通信芯片，相关成果分别以“A 58-dBΩ 20-Gb/s inverter-based cascode transimpedance amplifier for optical communications”[1]为题被Journal of Semiconductors (JOS) 接收...
南方科技大学深港微电子学院潘权课组在高性能通信芯片设计领域取得研究进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 潘权课题组 高性能通信芯片设计 集成电路设计 Microelectronics Journal
2021/6/25
近日，南方科技大学国家示范性微电子学院潘权课题组在高性能通信芯片设计领域取得突出成果，本次研究成果包括高性能功率放大器和高性能注入锁定分频器。相关成果发表在集成电路设计领域高水平期刊 IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II)、International Journal of Electronics ...
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授潘权课题组在AFE方向取得突出成果，课题组本科生李正浩、唐敏哲、樊泰扬采用TSMC 40nm CMOS工艺，设计了一款基于四电平脉冲幅度调制(4-Level Pulse Amplitude Modulation)传输方式的单通道56Gb/s高速SerDes模拟前端芯片。芯片测试成功后，在误码率、调节范围、稳定峰值、固定带宽方面有显著的优势。相关成果以“A 5...
南方科技大学深港微电子学院余浩教授获第十届吴文俊人工智能专项奖（芯片项目）二等奖并主持边缘智能芯片设计新进展前沿论坛
南方科技大学深港微电子学院 余浩 第十届 吴文俊人工智能专项奖 芯片项目 边缘智能芯片设计 论坛
2021/4/12
2021年4月10日，“吴文俊人工智能科学技术奖”十周年颁奖盛典在北京隆重举办。“吴文俊人工智能科学技术奖”以中国智能科学研究的开拓者和领军人、首届国家最高科学技术奖获得者吴文俊命名，由中国人工智能学会发起主办。该奖项是我国智能科学技术最高奖，代表人工智能领域的最高荣誉象征，被誉为“人工智能领域皇冠上的明珠”。奖励在智能科学技术活动中做出突出贡献的单位和个人，以推动中国智能科学技术领域创新与发展。
西安交通大学科研人员在压电能量收集芯片设计领域取得重要进展（图）
西安交通大学 科研人员 压电能量收集 芯片设计
2018/7/6
近日，西安交通大学微电子学院耿莉教授课题组的范世全副教授设计了一种针对压电能的单片全集成能量收集电源管理芯片。该芯片采用标准0.5 μm CMOS工艺制造，具有超低静态功耗（静态电流最低可达65 nA），可实现对压电能量的转换、收集及调整，输出超低噪声的电压供给片上的温度传感器。通过分析压电片的能量输出特性，提出一种与之匹配的单迟滞比较器环路结构，实现了在有限能量消耗的条件下收集尽可能多的能量。收...
第二届两岸顶尖大学芯片设计高峰论坛在清华大学举行
第二届 两岸顶尖大学芯片设计 高峰论坛 清华大学
2010/11/17
2010年11月11日-12日，由清华大学微电子所承办的第二届两岸顶尖大学芯片设计高峰论坛在清华举行。来自清华大学、复旦大学、上海交通大学、台湾大学、台湾新竹清华大学、台湾新竹交通大学的师生代表参加了论坛。12日上午，论坛在清华大学信息科学技术大楼拉开帷幕。台湾大学汪重光教授、微电子所副所长王志华教授分别致开幕词。来自各个学校集成电路设计专业的教师代表分别介绍了各自学校和专业的发展情况。据悉，此次...
真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
芯片 设计 点评
2010/5/5
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。